چین Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd اخبار شرکت

يک بازار موجود با ارزش تريليون يوان در حال باز شدن است صنعت هتل چین وارد عصر سهام شده است. در سه سال آینده،732،000 اتاق قدیمی تر از 15 سال به یک چرخه بازسازی متمرکز وارد می شوداز سال 2026، تعداد قراردادهای نوسازی امضا شده از کل سال قبل فراتر رفته است.و "تجدید" و "بازنویسی" در حال تبدیل شدن به اقدامات همراه در ارتقاء سهام هتل های چین هستند.. چالش اصلی بازسازی هتل های موجود در نیاز به ارتقاء اتاق های مهمان با تکنولوژی هوشمند است.حفظ عملیات و به حداقل رساندن اختلالاین امر بر هزینه های ساخت و ساز و انعطاف پذیری استفاده از فن آوری های ارتباطی بسیار بیشتر از پروژه های جدید است. II.روند بازار بازار هتل های هوشمند در حال حاضر در حال تجربه یک دوره گسترش ساختاری است. شرکت های تحقیقاتی بازار پیش بینی می کنند که بازار هتل های هوشمند جهانی به۹۰٫۴۶ میلیارد دلار تا سال ۲۰۳۲منطقه آسیا و اقیانوس آرام سریعترین منطقه رشد است، که با نفوذ بالا تلفن های هوشمند، گسترش گردشگری شهری،و مدرن سازی هتل در مقیاس بزرگ. از لحاظ تکنولوژی اتصال،PLC ها از یک "تکامل به راه حل های بی سیم" به یک "بنای اتصال برای کنترل اتاق مهمان هتل" تبدیل می شونداین قضاوت نه تنها بر اساس داده های اجرای Lihe Micro بلکه بر اساس تغییرات در چشم انداز رقابتی است: سیستم کنترل هوشمند اتاق مهمان هتل INNCOM FLEX از Honeywell،در سپتامبر 2026 منتشر شد، به طور صریح از "راه حل های توزیع دوگانه سیم و بی سیم" پشتیبانی می کند و با پروتکل های اصلی ساختمان مانند BACnet IP و Modbus TCP سازگار است.نشان دهنده شناخت تولید کنندگان پیشرو اتوماسیون ساختمان از رویکرد "پشتبستگی چند پروتکل و انتشار باز" است.. IIIمعضل بین سیم و بی سیم سیستم های کنترل اتاق مهمان هتل های سنتی با یک معضل ساختاری روبرو هستند. راه حل های سیم کشی (RS-485 bus، TCP/IP Ethernet)ارائه ارتباطات پایدار و قابل اعتماد با قابلیت های قوی ضد تداخل و بدون مشکلات از دست دادن بسته داده، اما نیاز به قرار دادن کابل های ارتباطی اختصاصی دارد.در سناریوهای بازسازی موجود، این به معنای خندق سازی، برداشتن سقف و تعمیر دیوار است که منجر به دوره های ساخت و ساز طولانی می شود و اغلب نیاز به بسته شدن یا ساخت و ساز مرحله ای دارد، که به طور قابل توجهی بر عملیات هتل تأثیر می گذارد.این نوع راه حل برای ساخت و ساز جدید یا بازسازی کامل هتل های پیشرفته مناسب تر است.. راه حل های بی سیم (Bluetooth Mesh، Zigbee، Wi-Fi)ارائه گزینه های انعطاف پذیر برای راه اندازی، که فقط نیاز به قرار دادن خطوط برق دارد، باعث می شود که آنها مقرون به صرفه و آسان برای نصب در هتل های تبدیل شده باشند.سیگنال های بی سیم با چالش هایی در ساختارهای پیچیده هتل روبرو هستند، مانند ضخامت دیوار، انسداد کابینت فلزی و تداخل کانال، که منجر به ثبات ارتباطات ضعیف تر در مقایسه با روش های سیم کشی می شود.مکان تجهیزات به طور قابل توجهی بر کیفیت سیگنال تاثیر می گذارد . هیچ رویکرد تک تکنولوژیکی نمی تواند همزمان به دو مورد نیاز "تغییر مداوم" و " ارتباطات بسیار قابل اعتماد" پاسخ دهد.چیزی که این صنعت نیاز دارد یک راه سوم است. IVPLC: حل تعارض بین خطوط برق موجود و سیم کشی جدید منطق اصلی PLC (پی ام سی) از راه حل های سنتی به طور اساسی متفاوت است. راه حل های بی سیم به گسترش امواج الکترومغناطیسی متکی هستند.و سیگنال ها در هنگام عبور از دیوارهای بتنی و سازه های فلزی قابل حمل کاهش قابل توجهی دارنددر مقابل، PLC از خطوط برق 220V/380V موجود در ساختمان به عنوان رسانه انتقال داده استفاده می کند.سیگنال ها در امتداد خطوط برق حرکت می کنند و توسط موانع فیزیکی از دیوارها، کف یا سازه های فلزی تحت تاثیر قرار نمی گیرند تا زمانی که مدار تغذیه شود، پیوند ارتباطی پایدار باقی می ماند. داده های آزمایش دنیای واقعی از این ویژگی های فنی پشتیبانی می کنند: تاخیر پاسخ PLC-IoT از انتهای به انتهایبه طور مداوم کمتر از 50 میلی ثانیه است، و نرخ موفقیت در ارتباطات به طور نامی به اندازه99.99%؛ یک میزبان واحد می تواند از 128 تا 384 گره دستگاه پشتیبانی کند؛ تحقیقات دانشگاهی تایید می کند که PLC-IoT از نظر ثبات، مقرون به صرفه بودن، مزایای جامع نسبت به فن آوری های ZigBee و KNX دارد.و قابلیت های ضد تداخل. برای پروژه های بازسازی هتل، ارزشمندترین ویژگی PLC ها این است که نیاز به سیم کشی را از بین می برند. V.اکوسیستم های باز جایگزین راه حل های بسته می شوند استفاده سریع از فناوری PLC در صنعت هتل نیز از بازتاب صنعت در مورد "راه حل های کنترل اتاق مهمان با حلقه بسته" بهره مند است. در حال حاضر، اکثر پروژه های کنترل اتاق مهمان هوشمند هتل، راه حل های حلقه بسته را اتخاذ می کنند، با سیستم های هتل، تجهیزات و سیستم عامل های وابسته به یک تامین کننده واحد.اگر یک فروشنده مشکلات عملیاتی یا فنی را تجربه کند، کل سیستم کنترل اتاق مهمان ممکن است فلج شودپروتکل های ارتباطی ناسازگار بین دستگاه های دروازه از مارک های مختلف مانع از قابلیت همکاری و گسترش سیستم می شوند.، که منجر به هزینه های بالا برای ارتقاء هتل، نگهداری و تکرار بعدی می شود. بر اساس یک استاندارد پروتکل واحد، اکوسیستم PLCP محصولات مانند پانل های سوئیچ، رانندگان نور، موتورهای پرده،و پانل های کنترل دما از بسیاری از سازندگان تجهیزاتهتل ها می توانند به طور انعطاف پذیر از چندین برند و دسته انتخاب کنند و خطرات زنجیره تامین محصولات "یک فروشنده انحصاری" را از بین ببرند. این روند یک پیام روشن برای تولید کنندگان ماژول ارائه می دهد: مشتریان هتل دیگر به سادگی "یک دروازه + مجموعه ای از تجهیزات" را خریداری نمی کنند، بلکه به دنبال "یک استاندارد + یک اکوسیستم" هستند." به عنوان لایه ارتباطی زیربنایی، ماژول ها باید با استیک های پروتکل اصلی سازگار باشند. VIاسلات های ماژول PLCکوگریس Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. دو محصول ماژول اصلی را برای سناریوهای هتل در زمینه PLC توسعه داده است. 3121N-H (بر اساس HiSilicon Hi3121S)بر اساس زیر مجموعه ای از استاندارد IEEE 1901.1 است.200 گره STAیک شبکه دو طبقه با 200 گرهدر عرض 10 ثانیه قابل تنظیم استاندازه ماژول 23.5 × 30 میلی متر است که شامل درایورهای خطی داخلی و مدارهای اتصال در هواپیما است و رابط هایی مانند UART ، PWM ، GPIO ، I2C و ADC را فراهم می کند.Qogrisys همچنین یک کیت تغذیه PLC + یکپارچه با یک ترانسفورماتور تبدیل ساخته شده برای اتصال مستقیم به قدرت AC دو طرفه 220V طراحی کرده است، تسهیل پذیرش سریع محصول توسط ارائه دهندگان راه حل کنترل مشتری. S130N-ISI (بر اساس Leadcore VC6330)با استفاده از بسته LCC، فقط اندازه گیری می شود20.6×12.6 میلی متر، طراحی بسیار کوچک آن را برای دستگاه های پانلی هتل با فضای محدود مناسب می کند. این یک MCU 32 بیتی ARM Cortex-M3 و یک پردازنده دو هسته ای 32 بیتی DSP را ادغام می کند که از هر دو پشتیبانی می کندچین SGCC پروتکل های Q/GDW 11612 و IEEE 1901.1تراشه Leadcore VC6330 سرعت ارتباطات سطح برنامه را تا 1Mbps، با 99.نرخ موفقیت ارتباطات 99٪ در پروژه های واقعی و تاخیر ارتباطات شبکه سطح 1

I. Centralized Procurement Signal: The Iteration of Wi-Fi 7 for Home Gateways Enters Substantive Stage The centralized procurement of home network terminals completed by China Telecom and China Mobile in 2026 sends a clear signal to the industry: the role of Wi-Fi 7 in operators' home gateways and FTTR products is shifting from "flagship configuration" to "mainstream configuration" .   In China Mobile's 2026-2027 smart home gateway centralized procurement, Tianyi Technology was shortlisted as the third successful bidder for Package 1 and the sixth successful bidder for Package 2, with an estimated value of 208 million yuan. In China Telecom's FTTR centralized procurement, Tianyi Technology won two packages, with an estimated value of 273.6 million yuan. Jiulian Technology was shortlisted for China Mobile's GPON and 10G GPON packages, with market shares of 14.63% and 12.20%, respectively. The significance of these centralized procurements lies in the fact that operators' technology choices for home network terminals directly determine the upstream module demand structure for OEMs over the next 12 to 18 months . From a penetration rate perspective, the proportion of Wi-Fi 7 in FTTR terminals is rapidly increasing. According to IIM Information's "Global FTTR All-Optical Network Industry Outlook In-Depth Analysis Report," the proportion of FTTR terminals supporting Wi-Fi 7 is expected to reach 38.6% in 2026 , an increase of 17.2 percentage points compared to 2025. This growth rate is significant in the iteration of communication terminal technology, reflecting operators' clear willingness to invest in the evolution from "whole-house gigabit" to "whole-house Wi-Fi 7." II. Engineering Constraints of FTTR Architecture on RF Modules The core architecture of FTTR is a distributed network consisting of a main gateway and multiple sub-routers. Fiber optic backhaul solves the wired bandwidth problem between nodes, but the wireless coverage quality of each node directly determines the user's true perception of "gigabit throughout the house." This architecture imposes three engineering constraints on the radio frequency module that differ from those in a single-router scenario. First, latency consistency during multi-node handover. When users move between rooms, terminal devices need to complete roaming handovers between different sub-routers. Traditional Wi-Fi roaming mechanisms experience service interruptions on the order of 100ms during handover. For real-time applications such as video calls and online games, this interruption is sufficient to cause noticeable experience degradation. Wi-Fi 7's Multi-Link Operation (MLO) and its Enhanced Single-Radio Implementation (EMLSR) significantly reduce handover interruptions through link pre-sense and fast handover mechanisms. Huawei explicitly claims an ultra-low latency of 10ms in its Wi-Fi 7 FTTR solution . This is not just marketing hype, but a scenario-based realization of Wi-Fi 7 MLO capabilities. Second, scheduling efficiency under dense device concurrency. Modern homes typically have more than 20 devices online simultaneously, and in mid-to-high-end scenarios, this can reach over 40. While FTTR's distributed architecture expands coverage, it also means more radio frequency nodes operating in the same spectrum space, leading to increased inter-node interference and terminal scheduling complexity. Wi-Fi 7's optimized OFDMA resource scheduling and multi-link redundancy mechanisms offer far greater value in this scenario than in a single-router environment. Third, matching the fiber backhaul bandwidth. When the fiber backhaul between the FTTR main gateway and sub-routers provides 2.5Gbps or even higher bandwidth, if the wireless side still relies on Wi-Fi 6's 160MHz channel capability, it will become a bottleneck for end-to-end throughput. Wi-Fi 7's 320MHz channel and tri-band capability enable the wireless side to have the basic bandwidth supply to match the fiber backhaul. In this architecture, the role of the RF module is to transform the chip's protocol capabilities into a mass-producible, testable, and reliably deliverable RF subsystem. The chip provides "what it can do," while the module determines "how much it actually accomplishes." III. Engineering Parameters and Scenario Adaptation Analysis of O2072PM/PB The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . In terms of RF capabilities , the O2072PM supports the IEEE 802.11be standard, 2×2 MIMO, and tri-band 2.4/5/6GHz concurrent operation. The 6GHz band channel bandwidth can reach 320MHz , achieving a peak rate of 5.8Gbps with 4096-QAM modulation . This rate level provides ample margin in current FTTR gateway designs, matching fiber backhaul bandwidth and reserving scheduling space for multi-user concurrent scenarios. In terms of latency control , the O2072PM supports 320MHz Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) . eMLSR, in engineering terms, means that in a single-radio hardware architecture, it uses an auxiliary radio (Aux Radio) to monitor the status of multiple frequency band links, quickly switching to a backup link when the primary link encounters interference or congestion, without undergoing a complete scan-association process . Qualcomm describes Aux Radio in its technical documentation as "automatically shutting down or waking up the primary radio by monitoring the TX/RX status," while also performing low-latency background scanning to reduce the impact of scanning on throughput . For cost-sensitive and space-constrained design scenarios such as FTTR sub-routers, eMLSR provides a feasible path to achieve near-multi-radio latency performance on a single-radio architecture. In terms of power management , the independent listening mechanism of the Aux Radio allows the main radio to enter a low-power state when idle, and is only awakened when the auxiliary radio detects a signal that needs to be transmitted or received. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, and the cumulative effect of power consumption of a single node cannot be ignored. In terms of packaging , the O2072PM uses the M.2 2230 Key E standard interface, while the O2072PB is a 13×15mm surface-mount package . These two forms correspond to different overall hardware architectures: the M.2 interface is suitable for slot-based gateway/router products, while the surface-mount version is suitable for high-density onboard sub-routers or space-constrained FTTR slave gateways. This packaging option itself demonstrates engineering adaptability , as different OEMs' hardware platforms differ significantly in interface definitions, PCB space, and heat dissipation paths. Regarding platform compatibility , the O2072PM is compatible with Intel x86 platforms for kernel versions 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0, and also has V1 compatibility with OpenWrt . This information is valuable for OEMs in their selection process: the maturity of driver compatibility directly impacts product development cycles and post-mass production stability risks . Mature compatibility with Linux platforms means that gateway solutions based on x86 or ARM Linux can complete RF subsystem debugging in a shorter time, while OpenWrt compatibility provides a foundation for customized routing/gateway products. IV. The Value Position of the Module Segment in the Industry Chain According to IIM Information's "Global and China WiFi Module Market Analysis and Survey Report," the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026 , with Wi-Fi 7 module shipments expected to climb to 17.2% , reaching approximately 234 million units for the year. IndexBox's market analysis further indicates that Wi-Fi 7 modules have a 40% to 70% price premium compared to their predecessors , and high-end modules (tri-band, 320MHz, 16+ spatial streams) are priced between US$250 and US$1500 . This pricing structure reflects an industry reality: the added value of the module segment largely depends on its "conversion efficiency" to chip capabilities . The same Wi-Fi 7 chip can exhibit significantly different RF performance, heat dissipation characteristics, power consumption curves, and driver compatibility in designs from different module manufacturers. As a carrier-grade product, FTTR gateways have higher requirements for long-term operational stability, environmental adaptability, and batch consistency than consumer-grade products. When selecting module solutions, OEMs focus not only on "Wi-Fi 7 support" but also on "whether the nominal performance can be stably reproduced under mass production conditions." From a supply chain perspective, Qualcomm's QCC2072 provides the foundational capabilities for the protocol layer as a chip platform, while module manufacturers focus on RF front-end matching, antenna design coordination, power management optimization, driver adaptation and verification, and engineering implementation for different package types. The value of this layer lies not in the chip definition stage, but in the product realization stage. V. Conclusion: Module Selection Logic in Centralized Procurement Scenarios The successful procurement of home gateways by China Telecom and China Mobile in 2026 marks the official launch of large-scale deployment of Wi-Fi 7 in operator home network terminals. The distributed architecture of FTTR and the product requirements for carriers impose engineering constraints on radio frequency modules that differ from those on consumer-grade routers. In a supply chain system driven by centralized procurement, the competitiveness of a module solution depends on the comprehensive performance of three dimensions: protocol compatibility with FTTR scenarios, hardware adaptability across multiple packaging forms, and driver maturity under the Linux/OpenWrt platform. The O2072PM's eMLSR implementation, Aux Radio power management, and tri-band 320MHz capability technically address the core needs of FTTR sub-routers and home gateways; its M.2 and surface-mount dual packaging forms cover the hardware architecture choices of different OEMs; and its Intel x86 and OpenWrt driver adaptation provides a verifiable starting point for complete system development. The transmission cycle of operator centralized procurement dictates that OEMs' module selection decisions often occur during the solution design phase before the procurement announcement. Within this time window, module solutions with a complete RF parameter system, multiple packaging options, and verifiable driver adaptation records occupy a more advantageous position in OEMs' technical evaluations .  

In the first half of 2026, China's newly connected photovoltaic (PV) capacity reached 71.77 million kilowatts, of which distributed PV accounted for 42.22 million kilowatts, or approximately 58.8%. Globally, according to the "Global and China Distributed PV System Market In-Depth Research and Consulting Analysis Report (2026)" released by IIM Information, as of the first half of 2026, the global cumulative installed capacity of distributed PV had exceeded 480 GW, with the Asia-Pacific region contributing more than 55% of the increase. It is projected that by the end of 2026, the global annual new installed capacity will reach between 98 GW and 115 GW, representing a year-on-year increase of approximately 12% . The large-scale production of distributed photovoltaics is propelling PLC (Power Line Carrier Communication) modules into a certain incremental market. This certainty stems from the convergence of three factors: mandatory policy support, the uniqueness of the technological path, and the completion of commercial validation. I. Policy-driven: Component-level safe shutdown becomes a global mandatory requirement The core application scenarios for PLC modules in the photovoltaic field are module-level rapid shutdown and module-level monitoring. These two functions are directly driven by mandatory standards in major global markets. In the North American market, NEC 2026 further revised the fast shutdown requirements of Article 690.12. According to SurgePV's NEC 2026 Fast Shutdown Compliance Guide, the 2026 version of NEC retains the existing voltage limit targets: conductors outside the array boundary must be reduced to no more than 30V within 30 seconds, and conductors inside the array boundary must be reduced to no more than 80V within 30 seconds or use certified PVHCS equipment . This means that each photovoltaic module needs to be equipped with a shutdown device with PLC communication capabilities. In the European market, the EN50065-1 standard clearly specifies communication equipment applicable to the frequency range of 3kHz to 526.5kHz on low-voltage power lines. Its typical applications include DC bus communication between photovoltaic panels and inverters in photovoltaic power generation systems. In the Chinese market, the new national standard GB/T 34932-2025 officially came into effect on April 1, 2026. Under the "four requirements" for dispatching, it mandates that new grid-connected equipment must support standard interfaces, collect data at a frequency of no less than one point every five minutes, and enforce identity authentication, data encryption, and access control. In 2026, the EU carbon tariff adjustment mechanism enters the mandatory compliance phase. Traditional inverter-level monitoring cannot meet the accuracy requirements for component-level carbon footprint tracing, making component-level power electronics and intelligent monitoring a crucial technological path for obtaining accurate carbon emission data . The core policy shift is that PLC communication modules are transforming from "optional accessories" in photovoltaic systems into "compliance necessities." Whether it's North America's rapid shutdown, Europe's module-level monitoring, or China's "four capabilities," all require reliable data communication links between module-level devices. II. Technology Adaptation: Why PLCs are Irreplaceable in Photovoltaic Applications The physical structure of a photovoltaic system dictates the choice of communication scheme. Each photovoltaic panel is connected to a DC power line, and each inverter is connected to the grid via an AC power line. PLC communication can fully reuse existing power lines for data transmission, eliminating the need for additional communication cables or wireless access points. Metal roofs and complex electromagnetic environments pose significant challenges to the reliability of wireless communication, while PLCs, using power lines as the physical medium, possess strong anti-interference capabilities. Although RS485 bus solutions offer reliable communication, they require additional communication cabling within the photovoltaic array, increasing installation costs, construction time, and potential points of failure. In photovoltaic module-level shutdown and monitoring scenarios, PLCs offer virtually no equivalent alternatives. III. Commercialization Validation: From Technology Introduction to Mass Shipment The photovoltaic PLC module market has completed the crucial leap from "technology verification" to "mass shipment. " PLC chips have achieved mass production in the photovoltaic module-level power electronics field , and module-level shutdown devices and power optimizers with built-in PLC modules are being exported in bulk to overseas markets such as Southeast Asia, and are widely used in residential and commercial distributed photovoltaic scenarios. This large-scale market achievement demonstrates that PLC communication technology has undergone long-term operational verification in the complex electromagnetic environment of the photovoltaic DC side, maintaining a high level of communication online rate . From a market perspective, each GW of photovoltaic power requires approximately 2 million photovoltaic panels. If each panel is equipped with one shutdown chip, the global annual demand exceeds 400 million panels. Currently, North America and Europe have mandated that distributed photovoltaic projects have module-level rapid shutdown capabilities. If China introduces similar mandatory standards, it will bring an even larger volume of incremental demand. IV. Photovoltaic Scenarios Solution for Qogrisys PLC Modules Qogrisys has established a clear product portfolio in the PLC module field, with both the S130N-ISI and 3121N-H modules being officially listed as recommended solutions for photovoltaic communication scenarios . S130N-ISI: A compact solution for shutdown and optimizer The S130N-ISI is based on the Leadcore VC6330 chip design, integrating a 32-bit ARM Cortex-M3 MCU and a 32-bit DSP, embedded Flash, 1MB SRAM, and rich communication interfaces. The module uses an LCC package, measuring only 20.6×12.6×2.5mm, and features an integrated on-chip wire driver, low power consumption, strong noise immunity, and an operating temperature range of -40°C to +85°C . This module supports dual communication protocols: China SGCC Q/GDW 11612 and IEEE 1901.1, and supports BPSK, QPSK, and 16QAM modulation . The S130N-ISI's ultra-small size and low power consumption make it suitable for integration into space-constrained photovoltaic (PV) shutdown devices or power optimizers. These shutdown devices are powered by the PV panels themselves and need to continuously monitor PLC signals on the power line at microwatt-level power consumption; the S130N-ISI's low-power design aligns with this requirement. 3121N-H: Multi-node networking solution for component-level monitoring The 3121N-H is developed based on the HiSilicon PS0211 chip, operating in frequency bands of 0.5-3.7MHz and 2.5-5.7MHz. The protocol is based on a subset of the IEEE 1901.1 standard, with an application layer rate of 80Kbps, and is equipped with a 200MHz ARM Cortex-M3 processor. A single CCO supports up to 200 STA nodes , supports dynamic routing and multi-path automatic addressing, and a typical 200-node Layer 2 network can be formed within 10 seconds . The 3121N-H's multi-node networking capability adapts to the unified access requirements of multiple components and devices in distributed photovoltaic systems. In component-level monitoring solutions, the 3121N-H can serve as a PLC monitoring module within the component junction box, collecting voltage, current, and temperature data in real time and coupling it to the string via DC power lines. At the bus layer, this module can replace the traditional RS485 bus, enabling wireless bidirectional communication with inverters, data acquisition units, and cloud platforms. Conclusion Qogrisys has listed "new energy" as an independent application area, with its products clearly covering photovoltaic panels, photovoltaic inverters, energy storage, and charging piles. In scenarios such as smart streetlights, smart parking, and charging piles, Qogrisys's 3121N-H and S130N-ISI modules achieve reliable communication between devices through existing power lines, eliminating the need to lay separate communication lines for each terminal . Currently, Qogrisys is targeting emerging markets in Southeast Asia .    

9th to 11th, 2026 , the 27th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in conjunction with the IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo and Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, will be held concurrently at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center. The three exhibitions will be held together, covering a total exhibition area of 320,000 square meters, bringing together more than 5,000 exhibitors and attracting over 240,000 professional visitors . This is a grand industry event covering the entire optoelectronics, semiconductor, and electronics industry chain.   For the Wi-Fi module industry, this exhibition sent a clear signal: the value proposition of Wi-Fi 7 modules is undergoing a fundamental shift—from providing "high-speed connectivity channels" to becoming "industrial-grade intelligent nodes" that integrate sensing, positioning, and edge intelligence. The Industry Logic Revealed by the Collaboration of Three Exhibitions: Why "Sensory Integration" Has Become a Must-Answer Question The essence of the three exhibitions working together is a forced "alignment" of the upstream and downstream of the industry chain. In the past, the optoelectronic industry focused on optical chips and devices, the semiconductor industry focused on chip design and advanced packaging, and the electronics industry focused on the development of terminal equipment and embedded systems. The three major industry systems were fragmented, with different technical standards and poor supply and demand matching, forming obvious industry barriers . The rapid popularization of large-scale AI models and supercomputing clusters has changed this landscape. The industry's demand for ultra-high bandwidth, ultra-low power consumption, and ultra-high integration has increased significantly. The previously independent industry boundaries have been completely broken down. Optical engines and switching chips are deeply integrated, and optoelectronic devices are directly embedded inside chip packages, forcing optical design, semiconductor processes, advanced packaging, and electronic systems to develop in a coordinated manner . This trend is particularly evident in the Wi-Fi module industry. Wi-Fi 7 is not only a generational upgrade in communication speed, but also provides a technological foundation for "integrated communication and sensing" due to its introduction of Multi-Link Operation (MLO), 320MHz channels, and fine-grained timing measurement capabilities. The China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) explicitly proposed in its research report on 10 Gigabit AI Park Networks that wireless access points should be upgraded to "integrated communication and sensing" anchor points, natively integrating IoT access, environmental perception, and terminal positioning capabilities to break the data silos and protocol fragmentation dilemmas caused by traditional siloed network construction. The competitive logic in the module industry has therefore undergone a qualitative change: connectivity itself is "depreciating," and "intelligent connectivity" that integrates perception and edge intelligence is the new pricing power. The triple capability leap of Wi-Fi 7 modules The "integration" of Wi-Fi 7 modules is not a functional aggregation, but rather a fusion of capabilities at the underlying chip architecture level. Solutions represented by Qualcomm FastConnect C7700 (chip code name QCC2072) integrate three capabilities that previously belonged to different radio frequency domains on a single chip. The first capability: an industrial-grade leap in Wi-Fi 7 communication performance. The QCC2072 supports 320MHz channel bandwidth, 4096-QAM modulation, and 2×2 MU-MIMO, achieving a peak PHY rate of 5.8 Gbps . Its introduced Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) technology allows data to be transmitted through other links when interference occurs in a certain frequency band, effectively maintaining high throughput and low latency . This is crucial for deterministic transmission requirements in industrial environments. The second capability: Wi-Fi sensing and high-precision positioning. This chip solution supports IEEE 802.11az Wi-Fi ranging. 802.11az uses Time-of-Flight (ToF) technology to measure the actual distance between the device and the access point, replacing the traditional RSSI fingerprint comparison method, achieving sub-meter positioning accuracy of less than 1 meter. In industrial scenarios, this means that the Wi-Fi module can not only transmit data but also accurately sense the device's location and spatial status. The third capability: Bluetooth 6.0 Channel Sounding and Aux Radio. Bluetooth 6.0 introduces Channel Sounding technology, improving Bluetooth positioning accuracy to sub-meter levels . Simultaneously, this solution is equipped with a dedicated Wi-Fi Aux Radio for background scanning and low-latency listening while the main radio is in sleep mode, balancing power consumption and response speed . The integration of these three capabilities enables a single Wi-Fi 7 module to possess integrated "communication + sensing + positioning" capabilities for the first time. VOXMICRO's AIRETOS C27 industrial-grade module is a typical example of this architecture. It integrates capabilities that were previously belonging to three independent radio frequency domains into a single module package, enabling industrial OEMs to shift their design goals from "adding a radio" to "accomplishing more tasks with a single industrial-grade module" . Market data: The inflection point for the large-scale deployment of Wi-Fi 7 modules has arrived. The global Wi-Fi module market is currently experiencing a period of structural growth. According to market research reports, the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026, a 17.9% increase from US$14.27 billion in 2025. Among these, Wi-Fi 7 modules are rapidly increasing their market share to 17.2%, with projected shipments reaching 234 million units for the year . From a broader perspective, the global Wi-Fi 7 module market was valued at $3.8 billion in 2025 and is projected to reach $22.6 billion by 2034, representing a CAGR of 21.9% . The Wi-Fi Alliance predicts that global shipments of Wi-Fi 7 devices will reach approximately 1.1 billion units in 2026, of which approximately 196 million will be IoT devices. The Industrial Internet of Things (IIoT) is one of the fastest-growing sub-sectors. Global demand for IIoT modules is projected to reach $9.81 billion, with an annual growth rate of 17.8% . The reliability requirements of industrial applications—wide operating temperature range, interference resistance, and deterministic low latency—are driving the accelerated evolution of Wi-Fi 7 modules from consumer to industrial applications. Qogrisys early strategic moves: from chip solutions to module productization O2072PM and O2072PB, launched simultaneously by O2072 with the QCC2072 chip, is not simply an expansion of the product line, but rather an engineering choice for different deployment scenarios. The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (2230 specification), a 2T2R dual-antenna design, and supports both Wi-Fi and Bluetooth operation. This module incorporates all the functions of the QCC2072: the Wi-Fi portion covers the full IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with a channel bandwidth of up to 40 MHz at 2.4 GHz, 160 MHz at 5 GHz, and 320 MHz at 6 GHz. The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting LE Audio, 2 Mbps BLE, and high-precision distance measurement (HADM channel sounding) . In terms of driver adaptation, the O2072PM has been adapted and is running stably on Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB uses a 13×15mm surface mount package, targeting space-constrained embedded scenarios. Its core functions are identical to the O2072PM, also supporting a peak data rate of 5.8 Gbps, a 320MHz channel, 4K QAM modulation, Bluetooth 6.0 channel detection, and 802.11az Wi-Fi ranging . The O2072PB explicitly supports various operating modes including AP/AP+STA/P2P/Monitor, providing a PCIe interface for Wi-Fi and a UART/PCM interface for Bluetooth, supporting Class 1 and Class 2 power level transmission without the need for an external power amplifier . The differentiated positioning of the two modules reflects a profound change in the module industry: as chip capabilities become highly integrated, the core competitiveness of module manufacturers is shifting from "how much throughput can be achieved" to "whether the full capabilities of the chip can be efficiently released under specific physical constraints." The M.2 interface module targets industrial PCs, gateways, and edge computing devices that require standard slots and replaceable designs; the surface-mount module targets embedded terminals with extremely limited PCB space, requiring module manufacturers to possess more refined engineering capabilities in RF design, antenna matching, and thermal management. Validation in industrial scenarios: from technical feasibility to deployment Wi-Fi 7 sensing technology is being practically validated in industrial scenarios. In the mining sector, Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's pilot project of a 10-gigabit optical network based on 50G-PON + Wi-Fi 7 has passed the Ministry of Industry and Information Technology's acceptance test. Fifty-seven Wi-Fi 7 gateways have been deployed in the core area, allowing dispatchers to remotely control unmanned mining trucks several kilometers away via Wi-Fi 7 tablets. In the field of smart buildings, the Longgang International Art Center uses Wi-Fi 7 + CSI sensing technology to accurately detect the presence of people, achieving a reduction of over 15% in venue energy consumption and a 30% improvement in operation and maintenance efficiency . These cases share a common characteristic: Wi-Fi networks are no longer just for data transmission, but have also become the infrastructure for environmental sensing and spatial positioning. For the module industry, this means that downstream customers' needs are upgrading from "providing stable wireless connectivity" to "providing integrated capabilities that converge connectivity, sensing, and positioning." Conclusion The industry landscape revealed by the three exhibitions is clear and definite: the demand for AI computing power is driving the deep integration of the optoelectronics, semiconductor, and embedded electronics industries, and Wi-Fi 7 modules are at the intersection of this integration. The shift from "high-speed connectivity" to "integrated sensing" is not just a product iteration, but a systemic reconstruction of the value proposition of the module industry. For Wi-Fi module manufacturers, their ability to establish competitive advantages in chip solution integration, cross-platform adaptation, and industrial-grade reliability will determine their position in the new industry cycle. However, the real test lies in whether module manufacturers can continue to efficiently translate chip capabilities into deployable industrial-grade products as "integrated sensing" transitions from a technological trend to an industry standard.  

I. The "Impossible Triangle" of IoT Terminals With the rapid iteration of IoT terminals, more and more devices are moving towards miniaturization and battery power, while products are facing design challenges such as limited PCB space, insufficient battery life, and unstable wireless connectivity . This is not an isolated phenomenon in a particular sub-sector, but rather a systemic challenge facing the entire Internet of Things (IoT) industry. In 2026, global shipments of wireless modules reached 870 million units, with a market size exceeding US$41.2 billion. By 2030, global shipments are projected to climb to 1.52 billion units, with a CAGR of 11.8%, and the market size is expected to reach US$79.8 billion. During the same period, the number of connected IoT devices worldwide is expected to exceed 39 billion. This explosive growth in device numbers is amplifying the challenges of every design dimension into key factors determining product success or failure. Small size, low power consumption, and high stability—these three requirements are forming the "impossible triangle" in IoT terminal design. In traditional solutions, these three often constrain each other: pursuing small size limits antenna performance, pursuing low power consumption sacrifices transmission rate, and pursuing stability increases power consumption and size. Finding a balance among these three has become a core issue for module solution providers. II. Challenge 1: Extremely tight PCB space Industrial driving force of space compression From smart rings and TWS earphones to micro sensors and smart locks, the physical space of terminal devices is being continuously compressed. The micro battery market is projected to grow from $1.59 billion in 2025 to $1.81 billion in 2026, representing a CAGR of 13.5%. This rapid growth in the micro battery market is a direct reflection of the trend towards device miniaturization —the smaller the device, the higher the requirements for battery volume and energy density. One of the most challenging problems faced by hardware engineers is achieving high-density, high-stability electrical connections between the daughterboard and the motherboard under extremely limited overall device thickness and PCB space. As an indispensable radio frequency component in the device, the footprint of the wireless module directly determines the feasibility of the overall device layout. Solution path for miniaturized modules The industry is addressing the spatial challenges from multiple perspectives. The O9101SA module from Qogrisys has compressed its size to 12×12mm , while supporting dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps . This size is among the industry-leading levels for Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo modules. This extreme size reduction not only allows for more space to be packed in, but also frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip – the smaller module footprint allows for more storage . Multi-protocol single-chip integration is another key path. Two independent modules, plus their respective peripheral circuits and antenna clearance, occupy a much larger PCB area than a single multi-protocol integrated module. In small-sized products such as smart bulbs and panel switches, this area is the biggest limiting factor. The Wi-Fi/Bluetooth Combo solution fundamentally reduces PCB footprint by integrating the two protocols into a single chip. The area occupied by antennas is also significant. Traditional antenna implementations consume 15%-25% of the total PCB area in mobile devices and IoT applications. The emergence of antenna-in-package (AiP) technology integrates the antenna into the module package, achieving space savings of 40%-60% . Challenge 2: Severely Inadequate Battery Life The Economics of Range Anxiety For battery-powered IoT devices, battery life is not a "nice-to-have" but a "life-or-death" issue. The global IoT battery market was valued at $15.9 billion in 2024 and is projected to grow to $36.88 billion by 2033, representing a CAGR of 9.8%. This continued expansion reflects the rigid demand from end devices for longer battery life. The operational lifespan of battery-powered nodes directly impacts maintenance costs and deployment scalability . The industrial value of low power consumption technology The low-power Wi-Fi module market is projected to reach $4.142 billion in 2025 and $11.79 billion in 2032, representing a CAGR of 16.4%. The BLE module market is expected to grow to $68.27 billion in 2032, with a CAGR of 13.80%. The robust growth of these two segments confirms that low power consumption has become one of the most crucial competitive dimensions in the module industry. IV. Challenge 3: Unstable wireless connection Crowded 2.4GHz and limited antennas The root cause of unstable wireless connections lies in two structural contradictions. The first problem is frequency congestion. The 2.4GHz ISM band is shared by multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, resulting in severe co-channel interference. In high-density deployment scenarios such as smart homes and offices, signal conflicts and data rate degradation are commonplace. The second contradiction is the limitation of antenna performance. Device miniaturization means that the available space for the antenna is compressed, and the antenna efficiency and bandwidth decrease accordingly. There is an inherent physical constraint between radio frequency performance and device size —the smaller the antenna size, the lower the radiation efficiency, and the worse the communication distance and stability. V. Qogrisys Systemic Solutions To address the aforementioned triple design challenges, QOGRISYS offers a comprehensive product portfolio, providing end-to-end solutions from chips to modules and from hardware to software. Extremely Miniaturized Product Matrix Qogrisys has achieved complete coverage in the field of small-sized modules, from Wi-Fi 6 to Wi-Fi 5, and from Combo to single Wi-Fi. The O9101SA boasts a compact size of 12×12mm , supports dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps, and utilizes an SDIO 3.0 interface . It supports a 2.4GHz/5GHz dual-band simultaneous (DBS) architecture , uplink/downlink MU-OFDMA and MU-MIMO, and BT/BLE dual-mode operation . The O9101SA, along with the O9101UE and O9101UD, belongs to the Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 module series developed based on the WQ9101 chip . The O9101UE measures 13×12.2mm and uses a USB 2.0 interface; the O9201SB measures only 13×15mm, is also based on the WQ9201 chip, and offers speeds up to 1200Mbps. The O9201UB shares the same platform as the O9201SB and uses a USB 2.0 interface. The O8852PB measures 13×15mm, is based on the Realtek RTL8852BE chip, supports Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 with a speed of 1200Mbps, and uses a PCIe interface. For scenarios with stricter space constraints, the small size of these modules is particularly advantageous. The smaller module footprint frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip. Low-power design: Co-optimization from chip to system Qogrisys's low-power capability stems primarily from the selection and deep collaboration with upstream chips. The Wuqi WQ9201 chip, with its stable transmission performance and internationally leading low-power consumption , stood out from 364 products from 280 chip companies, winning the 2024 "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award. Interference Resistance and Stable Connection: Breakthrough Technologies in Dual-Band and Multi-Protocol Integration O9201SB, O9101UE , and O8852PB all support 2.4GHz/5GHz dual-band Wi-Fi 6. The core value of the dual-band architecture lies in "selectivity"—when the 2.4GHz band becomes congested due to the coexistence of protocols such as Bluetooth and Zigbee, the device can switch to the 5GHz band to ensure transmission speed and connection stability. Dual-band Wi-Fi 6 also brings core technologies such as OFDMA and MU-MIMO, improving spectrum utilization efficiency in scenarios with multiple concurrent devices. In high-density deployment environments such as smart homes and offices, these technologies directly translate into improved user experience—lower latency, fewer dropped connections, and more stable connections. Multi-protocol integration is another approach. A single module can simultaneously support multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, and can intelligently select the best connection method according to the environment, flexibly switching between different scenarios. VI. Industry Outlook: From "Usable" to "Effective" Looking ahead to 2026-2032, the design trend for small-size, low-power modules will continue to evolve along the following directions: First, the limits of size will continue to be broken . The competition for module size is far from over, and the approach of physical limits is forcing continuous innovation in packaging technology. Secondly, low power consumption will shift from a "feature" to a "standard feature." QYResearch data shows that the low-power Wi-Fi module market will continue to expand at a compound annual growth rate of 16.4%. Low power consumption will no longer be a differentiating selling point for high-end modules, but rather a basic requirement for all module products. Third, multi-protocol integration, miniaturization, and low power consumption will be deeply intertwined. Integrating multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread onto a single chip is a fundamental solution to the space and power consumption issues. The widespread adoption of the Matter protocol will further strengthen this trend— future modules will no longer require users to "select" protocols, but will automatically adapt to the optimal connectivity solution based on the environment and application. Fourth, module selection is evolving from "component procurement" to "strategic decision-making." Under the dual constraints of miniaturization and low power consumption, module selection is no longer merely a comparison of technical parameters, but a strategic choice concerning product definition, development cycle, and time-to-market. A suitable module solution can compress the development cycle from months to weeks and simplify a four-layer PCB to a two-layer PCB .  

تا سال 2026، هوش مصنوعی لبه ای دیگر مفهومی نخواهد بود که نیاز به تعریف داشته باشد.اما یک واقعیت است که در حال "تعداد بندی" است و سرعت و مقیاس این اندازه گیری بسیار فراتر از انتظارات اکثر تحلیلگران یک سال پیش است.هوش مصنوعی لبه ای در حال حرکت از "ثبوت مفهوم" به "استقرار در مقیاس بزرگ" است. منحرکت استراتژیک کوالکام: دو پردازنده Dragonwingتراشه ای برای تقویت هوش مصنوعی لبه ای منتشر شد در آستانه سال 2026 IFA برلین، کوالکام به طور رسمی دو پردازنده را معرفی کرد، Dragonwing Q-2390 و IQ-2390.و پشتیبانی نمایش در یک تراشه واحد، با هدف کاهش آستانه توسعه برای دستگاه های هوش مصنوعی لبه ای.IQ-2390 بر افزایش شتاب دید ماشین، پشتیبانی از TSN (شبکه حساس به زمان) تمرکز دارد و طیف گسترده ای از دمای کار از -30 ° C تا +115 ° C دارد، طراحی شده برای سناریوهای سخت مانند اتوماسیون صنعتی، بینایی ماشین و مدیریت انرژی. هدف اصلی کوالکام در این اعلامیه کاهش پیچیدگی پیاده سازی هوش مصنوعی در سناریوهای صنعتی از طریق ادغام سطح تراشه و سخت سازی صنعتی است. IIبازار هوش مصنوعی لبه ای: یک مسیر تریلیون دلاری در حال شتاب است اندازه بازار هوش مصنوعی در حال گسترش با سرعت شگفت انگیزی است. بر اساس گزارش اخیر Global Market Insights، بازار هوش مصنوعی پیشرفته جهانی در حدود 25.2 میلیارد دلار در سال 2025 ارزش گذاری شده و پیش بینی می شود که در سال 2026 به 30.9 میلیارد دلار برسد.و انتظار می رود که به 225 دلار افزایش یابد.5 میلیارد تا سال 2035، که نشان دهنده نرخ رشد سالانه ترکیبی (CAGR) 24.7٪ از 2026 تا 2035 است. داده های اطلاعات موردور نیز این روند را تأیید می کند:بازار سخت افزار هوش مصنوعی پیش بینی می شود که از 25 دلار رشد کند..08 میلیارد دلار در سال 2025 تا 30.74 میلیارد دلار در سال 2026 و به 68.73 میلیارد دلار در سال 2031 می رسد. بازار جهانی هوش مصنوعی (هاردویر + نرم افزار + خدمات) تا سال 2026 به 47 تا 50 میلیارد دلار نزدیک می شود، با نرخ رشد سالانه بیش از 28٪IDC پیش بینی می کند که بازار کلی محاسبات لبه ای تا سال 2029 به 450 میلیارد دلار خواهد رسید و هوش مصنوعی موتور اصلی رشد است. از منظر منطقه ای، منطقه آسیا و اقیانوس آرام سریع ترین بازار رشد هوش مصنوعی در جهان است.در فروش دستگاه های پیشرفته مجهز به تراشه های محاسباتی تولید شده در داخل کشور در جهان پیشرو استخرید عمده در زمینه هایی مانند امنیت هوشمند، شهرهای هوشمند و اتوماسیون کارخانه همچنان موجب افزایش تقاضا می شود و بازار داخلی با نرخ سالانه بیش از 34 درصد رشد می کند. IIIتحولات مبتنی بر هوش مصنوعی در صنعت ماژول ها: از "اتصال" به "حسابکاری+اتصال" رشد انفجاری بازار هوش مصنوعی حاشیه ای، منطق رقابتی صنعت ماژول را عمیقاً تغییر می دهد. تولید کنندگان سنتی ماژول به شدت به تعداد اتصالات و رشد محموله ها متکی هستند، اما این مدل با تنگه هایی مواجه است.در سه ماهه اول سال 2026، فروش ماژول های IoT سلولی جاسازی شده توسط هوش مصنوعی 17٪ در سال گذشته کاهش یافت و اولین کاهش پس از 12 سه ماهه متوالی رشد در بازار را نشان داد.نرخ نفوذ ماژول های هوش مصنوعی در ماژول های جهانی اینترنت سلولی در حال حاضر تنها حدود 6 درصد استکه ماژول های هوش مصنوعی لبه هنوز در آستانه رشد انفجاری هستند، نه یک بازار اقیانوس قرمز. در همین حال، شرکت های پیشرو در این صنعت در حال تسریع در تحول خود به سمت "اتصال + هوش" هستند. درآمد Quectel Wireless Solutions در نیمه اول سال 2026 به 15 RMB رسید.259 میلیارد، با افزایش سالیانه 32.16٪، با کسب و کارهای خودرو، هوشمند و راه حل ها 46.76٪ از درآمد را تشکیل می دهد.42٪ به طور قابل توجهی بالاتر از کسب و کارهای سنتی ماژول ارتباطات است (16اندرو زینانی، مدیر ارشد تحقیقات در ABI Research اشاره کرد کهاتصال بی سیم دیگر فقط مربوط به اتصال دستگاه ها نیست؛ همچنین مربوط به امکان مقیاس پذیری AI در بازارهای مصرف کننده، شرکت و صنعتی است.. IVروند تولیدات ماژول توسط هوش مصنوعی استفاده گسترده از هوش مصنوعی در حال تغییر تعریف محصولات ماژول از سه بعد است. روند ۱: از "مودول های ارتباطی" به "مودول های محاسباتی"ادغام تراشه های محاسباتی کناری هوش مصنوعی تبدیل به متمایز کننده اصلی برای ماژول ها در سال 2026 شده است.و انتظار می رود این نسبت تا سال 2030 به 35 درصد از کل محموله ها افزایش یابد.پیش بینی می شود نرخ رشد سالانه مولدهای محاسباتی با عملکرد بالا در طول هفت سال به 60٪ برسد.و نسبت ماژول های هوشمند و هوش مصنوعی در ماژول های اینترنت اشیا سلولی همچنان افزایش خواهد یافت.. روند دوم: طیف گسترده ای از دمای کار در درجه صنعتی تبدیل به "بلیت ورودی" می شود." قابلیت دمای عملیاتی گسترده منعکس کننده الزامات سختگیرانه قابلیت اطمینان ماژول ها در سناریوهای AI پیشرفته صنعتی است.ماژول های صنعتی به طور معمول نیاز به طیف دمای عملیاتی از -40 °C تا +85 °C دارنددر سناریوهایی مانند نفت و گاز، برق و زیرساخت های بیرونی، قابلیت دمای عملیاتی گسترده به طور مستقیم تعیین می کند که آیا تجهیزات می توانند در محیط های واقعی به طور پایدار کار کنند. روند سوم: ادغام چند تکنولوژی به استاندارد تبدیل می شود. سناریوهای هوش مصنوعی لبه ای اغلب نیاز به پشتیبانی همزمان از چندین روش اتصال دارندمدیریت انرژی نیاز به PLC برای حل مشکلات انتقال از طریق دیوارها و در مسافت های طولانی، و دروازه های صنعتی نیاز به شبکه های سلولی برای بارگذاری داده به ابر دارند.ماژول های با روش های ارتباطی واحد با راه حل های یکپارچه ای که حالت های متعدد را ترکیب می کنند جایگزین می شوند. V.کوگریساستراتژی محصول: قابلیت های هوش مصنوعی متصل به پایگاه در میان موج صنعت تولیدکنندگان ماژول که به سمت هوش مصنوعی حرکت می کنند، مسیر استراتژیک QOGRISYS به وضوح منطق صنعت ادغام "اتصال + محاسبات" را نشان می دهد. مسیر استراتژیک Qogrisys را می توان به شرح زیر خلاصه کرد:استفاده از اتصال با سرعت بالا به عنوان پایه و AI لبه به عنوان عامل افزایشی، برای ساخت یک ماتریس محصول ماژول هوشمند که چندین سناریو را پوشش می دهد. ماژول Wi-Fi 7: طیف کامل محصولات در زمینه Wi-Fi 7، O2072PM و O2072PB، دو ماژول کامبو Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 بر اساس تراشه Qualcomm QCC2072، به طور کامل از QAM 4K، کانال های 320MHz، MLO (کاربرد چند لینک) پشتیبانی می کنند.با نرخ اوج 5O2072PM از یک رابط کلیدی M.2 E (22 × 30 میلی متر) استفاده می کند ، که آن را برای روبات های پیشرفته و تجهیزات صنعتی مناسب می کند.Wi-Fi 7 به سرعت وارد مرحله انتشار در مقیاس بزرگ می شودداده های IDC نشان می دهد که در سه ماهه اول سال 2026 ، Wi-Fi 7 در حال حاضر 44.5٪ از درآمد AP وابسته به WLAN شرکت های جهانی را تشکیل می دهد.رشد Wi-Fi 7 دیگر محدود به روترها و AP های شرکت نیست؛ دستگاه های IoT در مرحله بعدی به یک منبع مهم رشد تبدیل می شوند. پوشش چند پلتفرم و چندین سناریو تیم اصلی تحقیق و توسعه Qogrisys مدت هاست که به شدت در سیستم عامل های تراشه های بی سیم جهانی مانند Qualcomm، Realtek و MediaTek درگیر است،جمع آوری تجربه کامل از چیپ bring-up و کالیبری RF به آزمایش تولید انبوه این قابلیت فنی چند پلت فرم و کامل Qogrisys را قادر می سازد تا راه حل های اتصال سازگار را در اکوسیستم های اصلی راه حل های کنترل مشتریان مختلف ارائه دهد. از نظر سناریوهای کاربردی، ماتریس محصول Qogrisys به چندین حوزه اصلی هوش مصنوعی پیشرفته گسترش یافته است: صنعت و تولید هوشمند، ماژول هایی مانند O9201PM سازگاری راننده و تأیید کامل را در سیستم عامل های داخلی مانند RK3588 ، Allwinner و Rockchip تکمیل کرده اند.و می تواند به طور گسترده ای در سناریوهای مانند قرص های صنعتی استفاده شود.، دروازه های محاسبات لبه ای، تجهیزات کنترل صنعتی، ترمینال های خرده فروشی هوشمند و نشانه های دیجیتال. رباتیک و هوش تجسم شده, the ultra-high bandwidth and ultra-low latency provided by Wi-Fi 7 form an invisible infrastructure for cloud-edge-device collaboration—robots upload sensor data to edge servers in real time for VLA model inference، دستورات تصمیم گیری را دریافت می کند و بلافاصله آنها را اجرا می کند. خط محصول ماژول Wi-Fi 7 Qogrisys در حال حاضر نیازهای روبات های پیشرفته و تجهیزات صنعتی را پوشش می دهد. VI. تحلیل روند: سه جهت مشخص برای ماژول های هوش مصنوعی لبه ای بر اساس روند انتشار تراشه های Qualcomm، سه روند مشخص را می توان در زمینه ماژول های هوش مصنوعی لبه ای شناسایی کرد: اول، قابلیت های هوش مصنوعی به یک ویژگی استاندارد تبدیل می شود نه یک ویژگی اختیاری برای ماژول ها.همان طور که گزارش "هوش پیشرفته 2026: اولین سال انتشار در مقیاس بزرگ" نشان می دهد، سال 2026 به نقطه عطفی حیاتی برای هوش پیشرفته تبدیل شده است.انتقال از اثبات مفهوم به انکشاف در مقیاس بزرگفضای بازار برای ماژول های اتصال خالص که فاقد قابلیت شتاب AI هستند همچنان کاهش خواهد یافت.نرخ رشد سالانه هفت ساله ماژول های هوشمند و ماژول های هوش مصنوعی به ترتیب به 60٪ و 28٪ رسید.، و این تفاوت در نرخ رشد قوی ترین شواهد این است. دوم، سناریوهای صنعتی بازار با ارزش بالا برای ماژول های هوش مصنوعی لبه را نشان می دهند.بازار تراشه های شتاب دهنده هوش مصنوعی صنعتی با نرخ رشد سالانه متوسط 40 درصد در حال گسترش است. بازرسی بصری صنعتی از الگوریتم های سنتی به یادگیری عمیق مهاجرت می کند.و نگهداری پیش بینی کننده در حال تولید تقاضای انفجاری برای قدرت محاسباتی استنتاج لبه است. سوم، همگرایی ماژول های "اتصال + محاسبات" تبدیل به زیرساخت عصر AIoT خواهد شد.وای فای 7 یک پایگاه اتصال با تاخیر بسیار کم و خروجی بسیار بالا را فراهم می کند، در حالی که هوش مصنوعی لبه ای قابلیت های تصمیم گیری هوشمند محلی را فراهم می کند.وقتی که تراکم پوشش وای فای 7 و تراکم قدرت محاسباتی هوش مصنوعی کناری در انتهای دستگاه همگام شوند،ماژول از یک "بخش ارتباطی" به یک "نود محاسباتی هوشمند" ارتقا خواهد یافت..    

در ۳۱ اوت ۲۰۲۶، گزارشی از سی سی تی وی فاینانس کل صنعت نیمه هادی را تکان داد.تقاضا برای تراشه های هوش مصنوعی تولید شده در داخل کشور در سال 2026 حدود 4 میلیون واحد بود، در حالی که تحویل های واقعی فقط حدود 3 میلیون واحد بود، و شکاف ظرفیت میلیون ها نفر را باقی گذاشت.بعضي از شرکت هاي قدرت محاسباتي پيشرفته قبلاً سفارشات سه سال آينده رو داشته اند   ارتباط بین این "قحطی قدرت محاسباتی" در زمینه محاسبات ابری و ماژول های Wi-Fi، بلوتوث و PLC که هر روز ارسال می شوند چیست؟پاسخ در سه مسیر انتقال پنهان شده است. I. سه مسیر انتقال کمبود قدرت محاسباتی مسیر 1: کمبود ساختاری تراشه های حافظه تقاضای دیوانه کننده برای حافظه پهنای باند بالا (HBM) از سرورهای AI در حال تغییر چشم انداز عرضه جهانی DRAM است.سازندگان حافظه در حال اولویت بندی ظرفیت برای HBM درجه AI سودآورتر هستند در حالی که تولید تراشه های حافظه سنتی مانند LPDDR4 را کاهش می دهند. بر اساس داده های TrendForce،قیمت قراردادهای DRAM سنتی در سه ماهه اول سال 2026 90 تا 95 درصد افزایش یافته است.وارد چهارم دوم میشمقیمت قراردادهای DRAM به طور کلی به میزان 58٪ تا 63٪ در سه ماهه گذشته افزایش یافت، در حالی که قیمت قراردادهای NAND Flash 70٪ تا 75٪ افزایش یافت.شرکت "چنگکسین" فناوری های حافظه، یک شرکت پیشرو در تولید تراشه های حافظه، در نیمه اول سال درآمد 150.3 میلیارد یوآن را گزارش کرد که افزایش 873.64 درصد نسبت به سال گذشته است. برای ماژول های وای فای و بلوتوث که نیاز به ادغام DRAM و فلش دارند، این بدان معنی است کههزینه BOM به طور سیستماتیک افزایش می یابد. راه دوم: انعکاس هزینه در کل زنجیره صنعتی افزایش تقاضا برای تراشه های هوش مصنوعی نه تنها قیمت های ذخیره سازی را افزایش داده است بلکه یک واکنش زنجیره ای از افزایش قیمت در سراسر زنجیره صنعت را نیز ایجاد کرده است. در تاریخ 1 ژوئیه 2026، ASE Technology Holding Co., Ltd. ، پیشروترین تامین کننده بسته بندی و آزمایش نیمه هادی در جهان، دور دیگری از افزایش قیمت محصولات بسته بندی خود را اعلام کرد.با بالاترین افزایش بیش از 20٪هنوز تقریباً ۱۰ درصد شکاف عرضه و تقاضا در فناوری های بسته بندی پیشرفته وجود دارد.از اجزای مانند نوسانگرهای کریستالی، PCB ها، MLCC ها و محرک ها، به مراحل نیمه هادی مانند بسته بندی تراشه و آزمایش، زیربناها و وافرهای سیلیکون، افزایش هزینه ها از طریق هر مرحله به مرحله ماژول منتقل می شود.هزینه BOM هر ماژول Wi-Fi / بلوتوث به طور منفعلانه در حال افزایش است. راه سوم: "اثر سیفون" ظرفیت تولید تراشه های هوش مصنوعی نه تنها ظرفیت پردازش پیشرفته را مصرف می کنند، بلکه مقدار زیادی از ظرفیت وافرهای بالغ 8 اینچی را نیز به خود اختصاص می دهند.کارخانه های وافر و کارخانه های بسته بندی و آزمایش ظرفیت را برای سفارشات قدرت محاسباتی AI با سود بالا اولویت بندی می کنند، ظرفیت تراشه های IoT را محدود می کند. یول پیش بینی می کند بازار بسته بندی پیشرفته 2.5D / 3D تا سال 2030 به تقریباً 35 میلیارد دلار برسد. کارشناسان صنعت به طور کلی پیش بینی می کنند کهوضعیت عرضه و تقاضا برای بسته بندی پیشرفته ادامه خواهد یافت. نقطه مقابل پیش بینی می کند کهمتوسط قیمت فروش ماژول های اینترنت همراه در نیمه دوم سال 2026 با فشار بالا روبرو خواهد شد، عمدتا به دلیل افزایش مداوم هزینه حافظه. این بدان معنی است که ظرفیت تولید تراشه های IoT مانند Wi-Fi و بلوتوث ممکن است با فشار طولانی مدت روبرو شود، با عرضه تنگ و زمان تحویل طولانی به معمول تبدیل شود. داستان دو افراطی: تمایز صنعت در میان کمبود قدرت محاسباتی جنبه ی "یخی": درد کوتاه مدت تاثیر مستقیم کمبود تراشه های هوش مصنوعی بر صنعت ماژول در حال حاضر در داده ها ظاهر شده است. طبق گزارش منتشر شده توسط Counterpoint Research،ارسال ماژول های IoT سلولی AI در سه ماهه اول سال 2026 به میزان 17 درصد کاهش یافتدر سال ۲۰۲۵، این گروه رشد سالیانه ۱۹ درصد را حفظ کرد. با افزایش هزینه های حافظه،میانگین قیمت فروش ماژول های سلولی هوش مصنوعی جاسازی شده دو رقمی افزایش یافته استدر نهایت، افزایش هزینه های سخت افزار بر تقاضا در زمینه های مختلف کاربرد تأثیر گذاشته است. در همین حالفروش جهانی ماژول های اینترنت همراه سلولی در سه ماهه اول سال 2026 تنها 4 درصد در مقایسه با سال قبل رشد کرداین اولین بار بود که پس از هفت سه ماهه متوالی رشد دو رقمی به یک رقم کاهش یافته بود. در بازار چین در همان سه ماهه به میزان 2 درصد در مقایسه با سال قبل کاهش یافت. جنبه "آتش": فرصت های بلندمدت با این حال، فشارهای کوتاه مدت هزینه ها مسیر طولانی مدت صنعت را تغییر نداده است. یک گزارش توسط شرکت سهام شانسی نشان می دهد که ماژول های اینترنت اشیا از عملکردهای ارتباطی اساسی به سمت قدرت محاسباتی بالا و هوش در حال تکامل هستند.تا سال 2030، میزان نفوذ هوش مصنوعی در ماژول های سلولی به 25 درصد خواهد رسید. "هوش مصنوعی دیگر محدود به چند کاربرد محدودی نخواهد بود، بلکه به یک ویژگی استاندارد تبدیل خواهد شد". در بخش Wi-Fi، اندازه بازار جهانی ماژول Wi-Fi در سال 2026 به 16.82 میلیارد دلار می رسد که رشد سالانه 17.9٪ را نشان می دهد.سهم بازار ماژول های Wi-Fi 7 به سرعت به 17.2 درصد افزایش می یابد و 234 میلیون واحد در طول سال ارسال می شودداده های IDC نشان می دهد که در سه ماهه اول سال 2026 ، Wi-Fi 7 در حال حاضر 44.5٪ از درآمد AP WLAN شرکت های جهانی را تشکیل می دهد ، که این افزایش قابل توجهی در مقایسه با 11.8٪ در سه ماهه اول سال 2025 است.اتحاد Wi-Fi پیش بینی می کند کهفروش جهانی دستگاه های Wi-Fi 7 در سال 2026 به 1.1 میلیارد دستگاه خواهد رسید. منطق پاسخگویی تولیدکنندگان ماژول: از "ضغط منفعل" به "شکست فعال" با توجه به تاثیر هزینه در کل زنجیره صنعت ناشی از کمبود تراشه های هوش مصنوعی ابری،شنژن کوگرسیس از طریق استراتژی های اضطراری اش فشار خارجی را به یک انگیزه ارتقاء تبدیل کرده است: در قسمت زنجیره تامین، ما همکاری های عمیق زیست محیطی با تولید کنندگان تراشه مانند کوال کام، ریالتک، ووکی و هی سیلیکون ایجاد کرده ایم،ارتقاء روابط تدارکات به یک مدل "توسعه مشترک + قفل ظرفیت"برای اطمینان از ثبات عرضه در دوره های ظرفیت محدود از طریق عملیات در مقیاس بزرگ و همکاری طولانی مدت. در سمت محصول،شرکت با هدف کاهش خطرات از طریق پوشش کامل سناریو، ماژول Wi-Fi 7 (O2072PM / O2072PB) برای استفاده از پنجره اتصال نسل بعدی با سرعت بالا قرار دارد.ماژول PLC (3121N-H/S130N-ISI) به عنوان یک "بالاست" هزینه با وابستگی ذخیره سازی پایین است، و ماژول نوآوری داخلی (O9201SB/O9201PM) وارد بازار جایگزینی داخلی 2.66 تریلیون یوآن می شود.شرکت همچنین در حال توسعه فن آوری های پیشرفته مانند ماژول های Wi-Fi HaLow و AIoT است.. از طرف خدمات، شرکت از "فروش محصولات استاندارد" به "فروش راه حل های کاملا سفارشی" تغییر می کند،" افزایش وفاداری مشتریان با یک بستر سخت افزاری کامل و خدمات فنی زنجیره ای کامل.در بخش انطباق، محصولات از چندین کشور از جمله FCC، CE و SRRC گواهینامه دریافت کرده اند، مانع از موانع تجاری می شوند.این شوک هزینه ای که ناشی از کمبود قدرت محاسباتی هوش مصنوعی است، سرعت حذف بازیکنان ضعیف در صنعت ماژول را افزایش می دهد، در حالی که همکاری عمیق اکوسیستم،یک ماتریس محصول سناریوی کامل، و قابلیت های خدمات سفارشی تبدیل به موانع اصلی برای ارائه دهندگان راه حل ماژول برای مقابله با چرخه می شوند. IV. اثر "پناهگاه امن" PLC در اين دوري از کمبود تراشه هاي هوش مصنوعيماژول های PLC (حمل کننده خط برق) نسبتاً کمتر تحت تاثیر قرار می گیرند. ماژول های PLC نسبت به ماژول های Wi-Fi / Bluetooth پیشرفته که نیاز به یکپارچه سازی DRAM و فلش با ظرفیت بزرگ دارند، وابستگی کمتری به حافظه پهنای باند بالا دارند.تراشه های کنترل اصلی PLC عمدتاً از فرآیندهای تولید بالغ استفاده می کنند، و اگرچه آنها نیز با برخی از محدودیت های ظرفیت روبرو هستند، میزان آن بسیار کمتر از تراشه های مرتبط با هوش مصنوعی است. در سناریوهای کاربردی عمده PLC مانند روشنایی هوشمند و خانه های هوشمند، الزامات عملکرد و ثبات در زمان واقعی بالاتر از قدرت محاسبات است.و تاثیر افزایش قیمت تراشه های هوش مصنوعی نسبتاً غیرمستقیم است.هنگامی که ماژول های Wi-Fi / بلوتوث با افزایش هزینه های جامع روبرو می شوند، ماژول های PLC به یک راه حل اتصال نسبتا مقرون به صرفه و پایدار تبدیل می شوند. V. از "فروش اتصال" به "فروش اتصال + محاسبات": یک تغییر در صنعت ماژول این کمبود قدرت محاسباتی یک روند عمیق تری در صنعت را نشان می دهد:صنعت ماژول از "تواصل واحد" به رقابت جامع شامل "تواصل + محاسبات + اکوسیستم" در حال حرکت است. بر اساس داده های IoT Analytics،تعداد دستگاه های متصل به اینترنت اشیا در سراسر جهان در سال 2025 به حدود 21.1 میلیارد نفر رسید و پیش بینی می شود تا سال 2030 به حدود 39 میلیارد نفر برسد.این افزایش تعداد دستگاه ها تنها اولین لایه ی تغییر است.مهمتر از همه، تعداد فزاینده ای از دستگاه های اینترنت اشیا شروع به داشتن الگوریتم های هوش مصنوعی، NPU ها، نتیجه گیری محلی، تعامل صوتی و قابلیت های محاسباتی لبه دارند.. این بدان معنی است که مقدار داده های تولید شده و پردازش شده توسط دستگاه های پایانی به طور مداوم در حال افزایش است، که تقاضای بیشتری را برای ماژول های بی سیم ایجاد می کند.نه تنها برای انتقال سریعتر، بلکه برای "حساب نزدیک تر و اتصال پایدارتر". VI. نتیجه گیری در حالی که همه دنبال "مغز" قدرت محاسباتی هستند، حتی قدرتمندترین مغز به یک "شبکه عصبی" حساس نیاز دارد تا جهان را درک کند و دستورالعمل ها را ارسال کند. ماژول های بی سیمیک شبکه عصبی ضروری در این عصر هوش مصنوعی هستند. همانطور که CCTV Finance گزارش داد، دلیل اصلی این دور رشد نه تنها افزایش سلبی قیمت ها به دلیل "کمی" است، بلکه انتخاب های پیشگیرانه ای که توسط "سهولت استفاده" هدایت می شود.تراشه هاي توليد شده در داخل کشور از نقطه ي بحرانی از نظر عملکرد و ثبات عبور کرده اندهمان منطق در صنعت ماژول های بی سیم در حال گسترش است.ماژول ها از "اتصالات" به "اتصالات خوب" و از "اتصالات" به "اتصالات + هوش" در حال حرکت هستند.. "  

از 26 تا 28 آگوست 2026، 25مین نمایشگاه بین المللی اینترنت اشیاء IOTE در مرکز نمایشگاه و کنوانسیون جهانی شنژن (باوآن هال جدید) برگزار شد.با یک منطقه نمایشگاهی بزرگ 80،000 متر مربع، نمایشگاه امسال بیش از 1000 نمایشگر با کیفیت بالا را از سراسر جهان گرد هم آورد و 48109 حرفه ای صنعت و بیش از 3،000 بازدید کننده خارجی در روز اولاین نمایشگاه با موضوع "هوش پیشرفته، عمیق شدن سناریو و پایداری سبز"" همکاري بزرگي بين نمايشگاه صنعت هوش مصنوعي بين المللي شنژن AGIC 2026 و نمايشگاه صنعت روبات هوشمند گيرکس بود، به دست آوردن یکپارچگی عمیق فناوری اینترنت اشیا با هوش مصنوعی عمومی و هوش رباتیک.   قوی ترین سیگنال منتشر شده توسط این نمایشگاه این است که هوش مصنوعی لبه ای و اتصال بی سیم از "تطور مستقل" به "تزویج عمیق" در حال حرکت هستند.تالار 12 از دستاوردهای برتر مانند تراشه های هوش مصنوعی، محاسبات لبه ای و روبات های هوشمند تجسم شده است ، در حالی که تالار 10 بر IoT صنعتی و ماژول های ارتباطی تمرکز دارد.طرح هماهنگ دو سالن خود را تفسیر فضایی از منطق صنعتی "AI + اتصال" است. I. منطق صنعت: چرا "اتصال" باید "حساب" را بپذیرد ادغام هوش مصنوعی لبه ای و ماژول های بی سیم اساساً یک تکامل تکنولوژیکی است که توسط خواسته های صنعت هدایت می شود. مدل متمرکز، که تنها به قدرت محاسبات ابری تکیه می کند، با مشکلات متعددی مواجه است: سناریوهای کنترل صنعتی نیاز به زمان پاسخ در سطح میلی ثانیه دارند،که ابر نمی تواند تاخیر سفر را برآورده کند· سناریوهای پزشکی و امنیتی بسیار حساس به حریم خصوصی داده ها هستند و بارگذاری داده ها به ابر خطرات انطباق را ایجاد می کند.و بارگذاری مداوم داده ها توسط دستگاه های بزرگ اینترنت اشیا باعث افزایش هزینه های پهنای باند و محاسبات ابری می شودمعماری استاندارد برای پیاده سازی هوش مصنوعی در حال تبدیل شدن به یکی است که در آن ترمینال درک را مدیریت می کند، لبه برداشت را مدیریت می کند،و ابر آموزش و هماهنگی را انجام می دهد هر کدام با نقش خاص خود. این روند به وضوح توسط داده ها پشتیبانی می شود. بر اساس گزارش منتشر شده توسط IIM Information ، انتظار می رود بازار جهانی ماژول های بی سیم در سال 2026 به 48.62 میلیارد دلار برسد ، که 17.8٪ از 41 دلار افزایش می یابد.27 میلیارد در سال 2025در میان این تحولات، نرخ ادغام تراشه های شتاب دهنده اختصاصی هوش مصنوعی در ماژول ها همچنان در حال افزایش است.و حمل و نقل ماژول های نتیجه گیری نوظهور AI (NPU یکپارچه) در سه ماهه دوم 2026 بیش از 12 میلیون واحد بود.، نشان دهنده تغییر در ماژول ها از واحدهای انتقال ساده به گره های قدرت محاسباتی است. در همین حال، ماژول های Wi-Fi 7 از پهنای باند 320MHz و 4096-QAM پشتیبانی می کنند.و انتظار می رود که پذیرش قابل توجهی در روترها مشاهده شود، دستگاه های VR / AR و سایر برنامه های کاربردی در سال 2026 ماژول های بی سیم در حال تکامل از "پایپ لاین انتقال داده" به "بناهای اتصال هوشمند" با قابلیت های پردازش هوشمند محلی هستند.منطق رقابتی ماژول های ارتباطات بی سیم نسل بعدی در حال تغییر عمیق است: از اتصال Wi-Fi تک به Wi-Fi + بلوتوث + همکاری چند پروتکل؛ از انتقال ساده داده ها به ادغام اتصال، سنجش و هوش لبه. II. نمایشگاه IOTE 2026 تایید می کند: ادغام به اجماع صنعت تبدیل شده است در IOTE 2026، شرکت های پیشرو در زمینه اتصال بی سیم جهانی به وضوح چشم انداز صنعت این روند را از طریق نمونه محصولات مربوطه خود مشخص کردند.از تولید کنندگان تراشه به ارائه دهندگان راه حل ماژول, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals، تمرکز استراتژیک بازیگران پیشرو در صنعت به وضوح به سمت قابلیت های دو هسته ای "اتصالات + محاسبات" تغییر کرده است. در میان جوایز متعدد محصولات نوآورانه ارائه شده همزمان با نمایشگاه، ماژول های محاسباتی AI و تراشه های AI با عملکرد بالا موقعیت های برجسته ای را اشغال کردند.چندین نمایشگر راه حل های نمایشی هوش مصنوعی پیشرفته را نشان دادند که از ویژگی هایی مانند بیدار کردن کلمات کلیدی محلی و تشخیص چهره و حرکات در زمان واقعی پشتیبانی می کنند.در همین حال، نمایش فناوری های پشتیبانی مانند حسگر بی سیم با دقت بالا و ادغام چند پروتکل، قابلیت های اتصال بی سیم را در سناریوهای هوش مصنوعی بیشتر تقویت کرد. نمایشگاه به وضوح نشان می دهد کهرقابت در زمینه اتصال بی سیم از یک رقابت ساده "کارایی ارتباطات" به یک رقابت جامع "امکانات ارتباطات + محاسبات" تکامل یافته استفقط ارائه کانال های انتقال داده با سرعت بالا و پایدار برای ایجاد مزیت متمایز دیگر کافی نیست. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers. III. سناریوهای کاربرد: جایی که ماژول های بی سیم AI + Wireless را مستقر کنید ادغام هوش مصنوعی لبه ای و ماژول های بی سیم به سرعت در سناریوهای عمودی متعدد اجرا می شود.   تولیدات صنعتییکی از بالغ ترین سناریوهای ادغام هوش مصنوعی لبه ای و ماژول های بی سیم است. تالار 10 نمایشگاه به طور خاص بر IoT صنعتی و راه حل های جاسازی شده تمرکز دارد.اتصال سه مسیر بزرگ فناوری: سنجش هوشمند، ارتباطات اینترنت اشیا و موقعیت دقیق در سناریوهای تولید هوشمند، وسایل نقلیه حمل و نقل خودکار AGV / AMR، سنسورهای صنعتی،و سیستم های نظارت نیاز های سختگیرانه ای برای اتصال بی سیم کم تاخیر و قابلیت های نتیجه گیری AI محلی دارندماژول های بی سیم نیاز به اتصال پایدار در محیط های صنعتی با تداخل بالا دارند.در حالی که یک پایه ارتباطی برای برنامه های کاربردی هوش مصنوعی مانند بازرسی بصری و نگهداری پیش بینی شده در سمت تجهیزات فراهم می کند. خانه های هوشمند و ساختمان های هوشمنددر سناریوی خانه هوشمند، پردازش AI محلی به این معنی است که به دستورات صوتی می توان بدون بارگذاری به ابر پاسخ داد،که تاخیر را کاهش می دهد و از حریم خصوصی کاربران محافظت می کند. خرده فروشی هوشمند و شهرهای هوشمندهمچنین از این روند بهره مند می شوند. نمایشگاه به طور جامع بیش از 20 سناریوی کاربردی اصلی را پوشش داد، از جمله لجستیک هوشمند و مصرف هوشمند.ترمینال های AI POS، دستگاه های فروش هوشمند و سایر دستگاه ها نیاز به انجام وظایف استنتاج مانند تشخیص تصویر و تجزیه و تحلیل رفتار در محل دارند،در حالی که متکی به ماژول های بی سیم برای دستیابی به همگام سازی داده ها و مدیریت از راه دور با ابر. هواپیماهای بدون سرنشین و ربات هاراه حل های هواپیماهای بدون سرنشین شامل ماژول های Wi-Fi، ارتباطات 5G و قابلیت های محاسباتی AI هستند، که از برنامه هایی مانند انتقال تصویر در مسافت های طولانی پشتیبانی می کنند.,کنترل از راه دور، تشخیص تصویر در زمان واقعی و نظارت هوشمند. با توسعه سریع روبات های هوشمند، تقاضا برای پهنای باند بالا،اتصال بی سیم با تاخیر کم و قابلیت های نتیجه گیری AI محلی همچنان افزایش خواهد یافت. IV.کوگریسطرح راه حل: یک "دک اتصال هوشمند" با Wi-Fi 7 + بلوتوث 60 با توجه به این روند صنعت، طرحشرکت QOGRISYS Technology Co., Ltd. که در شهر شنژن مستقر است.کاملاً نمایان است. شرکت Qogrisys Technology که در سال ۲۰۱۴ تاسیس شد، بر صنعت اتصال ارتباطات تمرکز دارد و متعهد به ارائه راه حل های جامع اتصال اینترنت اشیا به مشتریان است.شرکت با تولید کنندگان تراشه مانند کوالکام همکاری می کند.محصولات اصلی آن شامل ماژول های 2.4G / 5.8G Wi-Fi، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLE، ماژول های BLEماژول های PLC، قطعات آنتن RF و راه حل های سخت افزاری هوشمند. محصول اصلی: ماژول ترکیب O2072PM Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 "کوگريسيس" راه انداختدو ماژول ترکیبی Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 ، O2072PM و O2072PB ، بر اساس ماژول Qualcommتراشه FastConnect C7700 (کد تراشه QCC2072). QCC2072 برای ارائه اتصال فوق العاده با سرعت بالا، با حداکثر سرعت تا 5.8Gbps طراحی شده است و دارای کانال 320MHz، 4K QAM،و قابلیت های Multi-Link Operation (MLO). O2072PM از یک رابط استاندارد M.2 Key E (22 × 30mm) استفاده می کند، پشتیبانی کامل از QAM 4K، کانال های 320MHz و MLO (Multi-Link Operation) ، با نرخ اوج 5.8Gbps. بخش Wi-Fi با استانداردهای IEEE 802.11a/b/g/n/ac /ax/be مطابقت دارد.پشتیبانی از سه باند 2.4 گیگاهرتز/5 گیگاهرتز/6 گیگاهرتز، با هر باند پشتیبانی از تا 4096 QAM تعدیل. بخش بلوتوث با بلوتوث 6 سازگار است.0، پشتیبانی از دو حالت بلوتوث، Tx beamforming، MRC، LE Audio و 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE). نکته ای که باید توجه داشته باشیم این است کهO2072PM همچنین از اندازه گیری فاصله با دقت بالا (HADM / تشخیص کانال) پشتیبانی می کند و امکان های تکنولوژیکی جدیدی را برای سناریوهای مانند موقعیت داخلی و ردیابی دارایی فراهم می کند. O2072PM به وضوح طراحی شده است تا الزامات "بنای اتصال" را در سناریوهای AI کناری برآورده کندو اتصال بی سیم با تاخیر پایین برای سیستم عامل های لبه ای با عملکرد بالابا بهبود مداوم قدرت محاسباتی هوش مصنوعی کناری، تاخیر کم و قابلیت اطمینان بالا Wi-Fi 7 در حال تبدیل شدن به پایه اصلی ارتباطات برای محاسبات کناری است.سرعت بالاتر و تاخیر پایین تر که توسط Wi-Fi 7 ارائه می شود، ماژول را قادر می سازد تا تجربه محصول بهتری را در طیف وسیعی از دستگاه ها به دست آورد.. قابلیت های سازگاری پلتفرم های داخلی Qogrisys همچنین وارد میدان Wi-Fi 6 شده است. ماژول های سری O9201 SB / O9 1 01 SA / O9201PM آن، سازگاری و تأیید درایور را در سیستم عامل های داخلی مانند RK3588 ،همه برنده، و Rockchip ، و می تواند به طور گسترده ای در تبلت های صنعتی ، دروازه های محاسبات لبه ای ، تجهیزات کنترل صنعتی و سناریوهای دیگر استفاده شود.این نشان دهنده تجمع فنی عمیق Qogrisys در سازگاری با سیستم عامل های داخلی و اتصال بی سیم است. از نظر نمونه محصولات، Qogrisys در حال ساخت یک راه حل اتصال بی سیم کامل است که شامل Wi-Fi 4/5/6/7 و BLE است.به دنبال مسیر "استفاده از یک پلت فرم سخت افزاری کامل به عنوان پایه و سناریوهای عمودی به عنوان جهت". V. چشم انداز: عصر "اتصال هوشمند" در صنعت ماژول با نگاه به آینده تا سال های 2026 تا 2030، این صنعت وارد عصر "اتصال هوشمند" خواهد شد. ماژول های هوش مصنوعی کناری تبدیل به یک موتور رشد جدید برای صنعت ماژول های بی سیم شده اند. بر اساس گزارش IIM,پیش بینی می شود بازار جهانی ماژول های بی سیم تا سال ۲۰۳۰ بیش از ۹۰ میلیارد دلار باشد و انتظار می رود که ماژول های AI و اتصال مستقیم ماهواره ای با نرخ رشد سالانه بیش از ۳۰ درصد رشد کنند. ادغام عمیق هوش مصنوعی لبه ای و ماژول های بی سیم، یک "آیسینگ روی کیک" اختیاری نیست، بلکه یک مسیر اجتناب ناپذیر برای توسعه صنعت است.برای تولید کنندگان ماژول های بی سیم، توانایی آنها برای همگام سازی با سیستم عامل های هوش مصنوعی لبه فراتر از اتصال ساده و ارائه یک پایه ارتباطی بسیار قابل اعتماد برای برنامه های کاربردی هوش مصنوعی لبه،در مرحله بعدي رقابت، موقعيت خود را مشخص مي کنند.. نمایشگاه IOTE 2026 یک تصویر واقعی از این تحول در حال انجام را نشان می دهد. از "تواصل همه چیز" به "تواصل هوشمندانه همه چیز".با شنژن به عنوان منشأ، Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 به عنوان بستر اتصال آن و پوشش کامل سناریو به عنوان هدف آن، در این تحول قدرت خود را در اختیار دارد.  

وسایل نقلیه متصل هوشمند به عنوان یکی از مهمترین مسیرهای رشد در صنعت فناوری جهانی در حال ظهور هستند.   پیش‌بینی می‌شود تولید خودروهای متصل هوشمند چین در سال 2026 به 14.064 میلیون دستگاه برسد و ضریب نفوذ بازار به 38.40 درصد افزایش یابد.. از 4.6915 میلیون واحد در سال 2021 به 14.064 میلیون واحد در سال 2026، این رقم تنها در پنج سال تقریباً سه برابر شده است که نشان دهنده نرخ رشد سالانه مرکب 24.8٪ است. انتظار می رود درآمد حاصل از راه حل های متصل هوشمند داخل خودرو به 236.5 میلیارد یوان برسد. داده‌های تحقیقاتی iiMedia نشان می‌دهد که بازار خدمات کاربردی خودروهای متصل هوشمند چین در سال 2025 به 222.3 میلیارد یوان رسیده است. در مقیاس جهانی، مسیر رشد به همان اندازه شیب دار است.داده‌های تحقیقات و بازار نشان می‌دهد که بازار جهانی فناوری وسایل نقلیه متصل از 45.99 میلیارد دلار در سال 2025 به 51.86 میلیارد دلار در سال 2026 خواهد رسید و تا سال 2030 با CAGR 13 درصد به 84.54 میلیارد دلار خواهد رسید**. پیش‌بینی می‌شود بازار خودروهای متصل گسترده‌تر از 105.67 میلیارد دلار در سال 2025 به 121.23 میلیارد دلار در سال 2026 افزایش یابد و تا سال 2030 با CAGR 15.3 درصد به 214.42 میلیارد دلار افزایش یابد.. به گزارش TechNavio،پیش‌بینی می‌شود که بازار جهانی خودروهای متصل به میزان 161.69 میلیارد دلار طی سال‌های 2025-2030 رشد کند و با CAGR 17.2 درصد شتاب بگیرد.. پایانه‌های ارتباطی و ناوبری از «گزینه‌های» خودرو به «تجهیزات استاندارد» منتقل می‌شوند.- این بهبود تدریجی نیست، بلکه یک پیکربندی مجدد ساختاری منطق زیربنایی صنعت است. الزامات اتصال وسایل نقلیه متصل هوشمند در دو جهت گسترش می یابد: داخل وسیله نقلیه، کابین های هوشمند به اتصال بی سیم با پهنای باند بالا و تاخیر کم نیاز دارند. در خارج از خودرو، زیرساخت شارژ نیازمند ارتباطات هوشمند از طریق فناوری حامل خط برق است. فناوری Ofeixin با راه‌حل‌های بی‌سیم داخل خودرو وای‌فای 7 + بلوتوث 6.0 و راه‌حل‌های ارتباطی شمع شارژ PLC، راه‌حل اتصال کاملی را ارائه می‌کند که هم «سمت خودرو» و هم «سمت انرژی» خودروهای متصل هوشمند را پوشش می‌دهد. I. انقلاب پهنای باند در کابین‌های هوشمند: Wi-Fi 7 آغازگر عصر جدیدی از اتصال درون خودرو Wi-Fi 7، به عنوان استاندارد نسل بعدی پس از Wi-Fi 6، در حال تبدیل شدن به زیرساخت اصلی برای اتصال بی سیم در کابین های هوشمند است.در ژانویه 2026، Wi-Fi Alliance به طور رسمی گواهینامه Wi-Fi 7 را افتتاح کرد. از گشایش گواهینامه تا تحویل تولید انبوه ماژول، سرعت تجاری سازی برای این تکرار تکنولوژیکی بسیار فراتر از انتظارات بازار بوده است. ماژول‌های Wi-Fi 7 درجه خودرو، صلاحیت AEC-Q104 را تکمیل کردند و در سه ماهه چهارم 2025 وارد تولید آزمایشی دسته‌ای کوچک شدند.، با اوج نرخ داده نظری 4.8 برابر بیشتر از Wi-Fi 6، به طور قابل توجهی از سناریوهای پهنای باند بالا مانند به روز رسانی جریان نقشه با کیفیت بالا و ناوبری AR در خودرو پشتیبانی می کند. بازیگران صنعت قبلاً سیگنال‌های تجاری‌سازی واضحی را نشان داده‌اند - ال‌جی اینوتک سفارش‌های یک تامین‌کننده قطعات خودرو پیشرو اروپایی را برای شروع ارسال ماژول‌های ارتباطی بی‌سیم Wi-Fi 7 و بلوتوث درجه خودرو در سال 2027 با ارزش حدود 68 میلیون دلار تضمین کرده است. پیش‌بینی می‌شود که بازار جهانی ماژول‌های Wi-Fi/Bluetooth خودرو در سال 2026 به 4.28 میلیارد دلار برسد و تا سال 2030 از 6.83 میلیارد دلار فراتر رود..ماژول‌های Wi-Fi به یک دسته خرید اصلی در حوزه کابین هوشمند تبدیل شده‌اند و 76 درصد از تقاضای خرید ماژول Wi-Fi را تشکیل می‌دهند.. محموله های راه حل تک تراشه 42.5 درصد از حجم کل در سال 2025 را تشکیل می دهند و انتظار می رود در سال 2026 از 50 درصد فراتر رود.تقاضای تدارکات OEM داخلی چین برای ماژول های همزمان دو باند در سال 2025 نسبت به سال گذشته 23 درصد افزایش یافت و چین را به سریع ترین بازار واحد در سطح جهان تبدیل کرد.. در فضای ماژول خودرویی Wi-Fi 7، Ofeixin Technology یک سری محصولات پرچمدار را تکمیل کرده است.O2072PM (رابط PCIe M.2) و O2072PB (نسخه SMD)ماژول‌های Wi-Fi 7 در سطح خودرو هستند که بر اساس چیپست QCC2072 (FastConnect C7700) کوالکام طراحی شده‌اند. هر دو ماژول با استانداردهای IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be مطابقت دارند، از عملکرد همزمان سه باند 2.4 گیگاهرتز/5 گیگاهرتز/6 گیگاهرتز، با پهنای باند کانال باند 6 گیگاهرتز تا 320 مگاهرتز پشتیبانی می کنند، وحداکثر سرعت داده به 5.8 گیگابیت در ثانیه می رسد. هر دو ماژول پشتیبانی می کنندرادیو تک پیوندی پیشرفته (eMLSR)و 2×2 چند کاربر چند ورودی چند خروجی (MU-MIMO)، برنامه ریزی منابع فرکانس انعطاف پذیر را در سناریوهایی با چندین اتصال همزمان داخل خودرو و تداخل سیگنال پیچیده امکان پذیر می کند.O2072PM و O2072PB از معدود محصولات ماژول موجود در بازار هستند که به طور همزمان از Wi-Fi 7 و Bluetooth 6.0 پشتیبانی می کنند.، با بخش بلوتوث که مستقیماً از بلوتوث 6.0 و عملکرد صدای کانال پشتیبانی می کند - یک پایه فناوری کامل برای سناریوهای موقعیت یابی با دقت بالا مانند کلیدهای دیجیتال ماشین فراهم می کند. II. از "اتصال" به "ادراک": بلوتوث 6.0 تعامل انسان و وسیله نقلیه را دوباره تعریف می کند فناوری بلوتوث در حال ارتقاء از «ابزار اتصال» به «زیرساخت درک» است.معرفی فناوری صدای کانال در بلوتوث 6.0 قابلیت اندازه گیری فاصله با دقت بالا در سطح سانتی متر را به بلوتوث می آورد.. صدای کانال RTT (زمان رفت و برگشت) و محدوده مبتنی بر فاز را برای دستیابی به اندازه‌گیری فاصله با دقت بالا ترکیب می‌کند، که نشان‌دهنده یک جهش کیفی از خطای سطح متر راه‌حل‌های سنتی BLE است که به RSSI (شاخص قدرت سیگنال دریافتی) متکی است.فناوری صدای کانال بلوتوث با حفاظت از حمله رله به دقت تا 0.5 متر دست می یابدو اولین موردی خواهد بود که در سال 2026 در کلیدهای دیجیتال خودرو استفاده می شود. راه حل های صنعتی در حال حاضر بالغ شده اند. Quectel نسل بعدی راه حل کلید دیجیتال خودرو خود را در آوریل 2026 منتشر کرد که دارای فناوری فیوژن سه حالته BLE 6.0 + UWB + NFC است. Yuanfeng Technology همچنین اعلام کرد که اولین شرکت در صنعت خواهد بود که راه حل فناوری صدای بلوتوث 6.0 کانال چند نود را در نیمه دوم سال 2026 راه اندازی می کند.داده های صنعت نشان می دهد که بیش از 13.2 میلیون وسیله نقلیه به طور استاندارد در سال 2025 به عملکرد کلید دیجیتال مجهز شده اند.. پیش‌بینی می‌شود که محموله‌های سالانه دستگاه‌های بلوتوث در سال ۲۰۲۶ به ۵.۹ میلیارد دستگاه برسد و پیش‌بینی ارسال سالانه ۲۰۳۰ به ۸.۱ میلیارد دستگاه برسد.. ارزش بازار بلوتوث 6.0 در سال 2025 به 5.42 میلیارد دلار رسید و انتظار می‌رود تا سال 2035 به 17.47 میلیارد دلار افزایش یابد. به گفته DIGITIMES، بلوتوث کانال صداگذاری، با استفاده از مزیت‌های اکوسیستم تثبیت‌شده خود، در حال نفوذ به بازار محدوده دقیق است، با پذیرش در مقیاس بزرگ توسط فروشندگان اپلیکیشن 202 که انتظار می‌رود تا نیمه کام 202. ماژول های O2072PM و O2072PBاز فناوری Ofeixin، با عملکرد یکپارچه بلوتوث 6.0، مزایای مشخصی را در کلیدهای دیجیتال خودرو، موقعیت یابی پرسنل داخل خودرو و سایر سناریوها ارائه می دهد. هر دو ماژول از اندازه گیری فاصله با دقت بالا (HADM)، صدای LE، 2 مگابیت بر ثانیه بلوتوث کم انرژی و سایر ویژگی های کامل بلوتوث پشتیبانی می کنند. بلوتوث یک آنتن را با WLAN 2.4 گیگاهرتز به اشتراک می گذارد در حالی که همزمان با WLAN 5 گیگاهرتز/6 گیگاهرتز کار می کند و گزینه های پیکربندی انعطاف پذیری را برای همزمانی چند پروتکلی داخل خودرو ارائه می دهد. فروش ماژول های Wi-Fi/Bluetooth Combo در سال 2026 به 71 درصد رسید و انتظار می رود تا سال 2030 از 85 درصد فراتر رود.. راه‌حل O2072PM/O2072PB Ofeixin نمونه‌ای نماینده از این روند است - اتصال Wi-Fi پرسرعت و درک دقیق بلوتوث را به طور همزمان در یک ماژول ارائه می‌کند و کابین خلبان‌های هوشمند را با راه‌حل یکپارچه «یک شبکه، قابلیت‌های چندگانه» ارائه می‌دهد. III. "شبکه ارتباط نامرئی" زیرساخت شارژ: پنجره ارتقاء اجباری PLC در چشم انداز صنعتی وسایل نقلیه متصل هوشمند، زیرساخت شارژ یک جزء ضروری است. و فناوری PLC (ارتباط با خط برق) به عنوان راه حل اصلی برای ارتباطات شمع شارژ خودروهای الکتریکی در حال ظهور است. مقررات اتحادیه اروپا به روز رسانی جامع روش های ارتباطی شمع شارژ را الزامی می کند. بر اساس مقررات واگذار شده اتحادیه اروپا (EU) 2025/656، که ضرب الاجل انطباق اجباری را تا سال 2027 تعیین می کند، توسعه نسل بعدی شمع های شارژ AC هوشمند که مطابق با استاندارد EN ISO 15118-20:2022 باشد، تنها مسیر ورود محصولات به بازار اروپا شده است.این بدان معناست که روش سنتی ارتباط PWM با انتقال کامل به ارتباطات لایه بالا بر اساس GreenPHY Power Line Communication (PLC)، با ادغام اجباری Plug & Charge (PnC) و Vehicle-to-Grid (V2G) کنار گذاشته خواهد شد.. پیش بینی می شود که بازار جهانی ارتباطات خط برق (PLC) از 12.74 میلیارد دلار در سال 2025 به 14.29 میلیارد دلار در سال 2026 با CAGR 12.1 درصد افزایش یابد.. انتظار می رود تا سال 2030، این بازار به 22.66 میلیارد دلار برسد. از جمله محرک های اصلی رشد هستندگسترش شبکه های شارژ خودروهای الکتریکی. همانطور که برنامه های برق رسانی، منابع انرژی توزیع شده، شارژ وسایل نقلیه الکتریکی و برنامه های شهر هوشمند گسترش می یابد.PLC در حال تبدیل شدن به یک لایه مهم در اکوسیستم ارتباطات صنعتی IoT و شبکه هوشمند است. ارتباط PLC نیازی به سیم‌کشی ارتباطی اضافی ندارد - در حین انتقال برق، داده‌ها را منتقل می‌کند. این ویژگی "دو در یک" به PLC یک مزیت طبیعی در سناریوهای شمع شارژ می دهد: بدون نیاز به سیم کشی مجدد، استفاده مستقیم از خطوط برق موجود برای تکمیل تبادل اطلاعات دو طرفه بین خودرو و شمع شارژ، و بین شمع شارژ و ابر. از 8 ژانویه 2026، همه شمع های شارژ AC در دسترس عموم که به تازگی نصب شده یا به طور قابل توجهی ارتقا یافته اند، باید از استاندارد EN ISO 15118-2:2016 پشتیبانی کنند. این بدان معناست که قابلیت ارتباط PLC در حال انتقال از یک "خوب داشتن" به "باید" است. فناوری Ofeixin مجموعه کاملی از محصولات ماژول PLC را ارائه می دهد.S130N-ISIیک ماژول ارتباطی کاملاً یکپارچه Power Line است که بر اساس تراشه LianXinTong VC6330 طراحی شده است که یک MCU 32 بیتی ARM Cortex M3، DSP 32 بیتی، فلش جاسازی شده، 1 مگابایت SRAM و رابط های ارتباطی غنی را یکپارچه می کند. این ماژول از بسته‌بندی LCC با ابعاد بسیار فشرده استفاده می‌کند، درایورهای خط را روی تراشه با مصرف انرژی کم و قابلیت ضد نویز قوی یکپارچه می‌کند. در شمع های شارژ، ارتباطات فتوولتائیک و سایر سناریوها،افیکسینماژول S130N-ISI ارتباط دستگاه قابل اعتماد را از طریق خطوط برق موجود امکان پذیر می کند- یک خط برق، به طور همزمان برق و داده را تحویل می دهد. با اجرای اجباری مقررات اتحادیه اروپا و گسترش مداوم زیرساخت های شارژ خودروهای الکتریکی جهانی، تقاضای بازار برای ماژول های PLC در سناریوهای شمع شارژ برای رشد انفجاری آماده است. IV. از کابین خلبان تا زیرساخت: بنیاد اتصال وسایل نقلیه متصل هوشمند وسایل نقلیه متصل هوشمند و اینترنت وسایل نقلیه با نرخ رشد مرکب سالانه بیش از 30 درصد در حال رقابت هستند. در این فرآیند،ماژول‌های ارتباط بی‌سیم داخل خودرو از «پشت صحنه» به «هاب اصلی» تغییر کرده‌اند. در سمت کابین هوشمند، آن‌ها کانال‌های انتقال برای تعامل چند صفحه‌نمایش، پایه‌ی موقعیت‌یابی کلیدهای دیجیتالی خودرو هستند که ورود بدون کلید را امکان‌پذیر می‌سازد، و محافظ اتصال برای ارتقاء OTA که تکامل مداوم خودرو را تضمین می‌کند. در بخش زیرساخت شارژ، آنها سنگ بنای ارتباطی هستند که عملکردهای هوشمندی مانند Plug & Charge و شارژ دوطرفه V2G را ممکن می‌سازند. راه‌حل‌های اتصال درون خودروی فناوری Ofeixin یک معماری واضح «دو مسیر» را ارائه می‌کند: در کابین هوشمند و جلوی کلید دیجیتال،O2072PM و O2072PBترکیب Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 را ارائه می‌کند که نیازهای متفاوتی را از کابین‌های هوشمند پیشرفته تا کلیدهای دیجیتال خودرو نسل بعدی پوشش می‌دهد. حداکثر سرعت داده 5.8 گیگابیت بر ثانیه از نیازهای پهنای باند بالا برای پخش ویدیوی چند صفحه‌ای HD و ناوبری AR در خودرو پشتیبانی می‌کند. بلوتوث 6.0 Channel Sounding پایه و اساس موقعیت یابی دقیق در سطح سانتی متر را برای کلیدهای دیجیتال ماشین فراهم می کند. تفاوت فرمت رابط بین دو ماژول - PCIe M.2 در مقابل بسته SMD - گزینه‌های انتخاب انعطاف‌پذیری را برای معماری‌های سخت‌افزاری مختلف در خودرو ارائه می‌دهد. در بخش زیرساخت شارژ،S130N-ISIو سایر محصولات ماژول PLC به الزامات ارتقای اجباری ارائه شده توسط مقررات جدید اتحادیه اروپا می پردازند و قابلیت ارتباط GreenPHY PLC مطابق با استانداردهای ISO 15118-20 برای شمع های شارژ را ارائه می دهند. با مشارکت بالادستی با Qualcomm و سایر تولیدکنندگان برجسته تجهیزات اصلی تراشه، فناوری Ofeixin به سرعت آخرین پلتفرم‌های تراشه را به محصولات ماژول تولید انبوه تبدیل می‌کند.از راه‌حل‌های بی‌سیم داخل خودروی Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 تا راه‌حل‌های ارتباطی PLC شارژ، پوشش کامل پشتهOfeixin را قادر می‌سازد تا راه‌حل‌های کامل ماژول بی‌سیم را برای وسایل نقلیه متصل هوشمند ارائه دهد - از اتصال داخل خودرو گرفته تا ارتباطات زیرساخت. این نشان دهنده کامل بودن سبد محصولات و انعطاف پذیری برای رسیدگی به سناریوها و الزامات مختلف است. با نگاهی به سال‌های 2027-2030، ماژول‌های ارتباطی ترکیبی که شبکه 5G سلولی را ادغام می‌کنند، به تدریج در بخش‌های خودروهای متوسط ​​تا پایین رده نفوذ می‌کنند، در حالی که معماری خودروهای تعریف‌شده توسط نرم‌افزار، قابلیت برنامه‌ریزی و جداسازی امنیتی بالاتری را از ماژول‌ها می‌طلبد.تقاضای سفت و سخت کابین خلبان هوشمند و رانندگی مستقل برای لینک‌های داده با سرعت بالا و قابل اعتماد، همراه با پنجره ارتقای اجباری ایجاد شده توسط مقررات شمع شارژ اتحادیه اروپا، با هم از اصول مثبت بلندمدت بازارهای ارتباطات بی‌سیم داخل خودرو و ماژول‌های ارتباطی زیرساخت شارژ اطمینان حاصل می‌کند..  

در 19 آگوست 2026، یازدهمین کنفرانس جهانی ربات (WRC) به طور رسمی در مرکز همایش بین المللی Beiren Yichuang در شهر الکترونیکی پکن افتتاح شد که تا 23 آگوست تحت عنوان "همزیستی انسان و ربات، همگرایی تولید و تقاضا" ادامه دارد. ترازو رکوردهای جدیدی را ثبت کرد:بیش از 300 غرفه‌دار (افزایش 36 درصدی نسبت به سال گذشته) بیش از 2000 نمایشگاه را با بیش از 150 محصول در سطح جهانی ارائه کردند.. بیش از 17800 شرکت کننده از 26 کشور جهان در مسابقات روباتیک کنفرانس با هم رقابت می کنند. اگر نسخه‌های قبلی WRC «ویترین فناوری» بودند، WRC 2026 یک «آزمون پذیرش صنعتی» است.مهم ترین تغییر ساختاری است، نه زیبایی. این کنفرانس چهار روز موضوعی را معرفی کرد - روز راه اندازی (19 اوت)، اولین روزروز تدارکات (20 اوت)، روز برنامه نویس (21 اوت) و روزهای عمومی (22 تا 23 اوت). یک غرفه اختصاصی جمع شد49 شرکت دولتی تحت مدیریت مرکزی که 12 سناریوی کاربردی در دنیای واقعی ارائه می کنند- یکی از قوی‌ترین سیگنال‌های تدارکاتی که صنعت روبات‌های چینی تاکنون ارائه کرده است. همانطور که یکی از ناظران بیان کرد: WRC سال گذشته پاسخ داد که آیا روبات ها می توانند کار کنند یا خیر. امسال صنعت پاسخ می دهدچقدر خوب کار می‌کنند، چقدر هزینه دارند، چه کسی آنها را می‌خرد، و آیا می‌توان آنها را در مقیاس به کار برد. I. سیگنال های WRC 2026: "آزمون پذیرش" هوش مصنوعی فیزیکی سیگنال‌های کنفرانس امسال واضح و قوی هستند: صنعت رباتیک از «تظاهرات تک فناوری» به مرحله جدیدی از «نوآوری فناوری + همسویی صنعت-تقاضا + حکومت مشترک جهانی» در حال حرکت است. روند اول: از «عضله» تا «مغز».گزارش تحقیقاتی گلدمن ساکس در جولای 2026 به صراحت اشاره کرد که مرکز ثقل صنعت در حال تغییر از «قابلیت‌های فیزیکی» به «تصمیم‌گیری هوشمند» است. در طبقه WRC، مرکز نوآوری ربات انسان نما پکن از این ربات رونمایی کردمدل تجسم یکپارچه Pelican-Unify 1.0وتیانگونگ اومنی- یک پلت فرم باز روبات انسان نما سبک وزن که برای اکوسیستم هوش مصنوعی تجسم یافته طراحی شده است. Xinghaitu نتایج کاربرد اولین مدل کنترل تمام بدن را در جهان نشان داد.اجماع صنعت در حال شکل گیری است: رقابت نهایی در هوش تجسم یافته در موتورها و مفاصل نیست، بلکه در مدل های پایه و چرخ لنگر داده ای است که از طریق تعامل مداوم با دنیای فیزیکی واقعی جمع می شود. روند دوم: از "خودنمایی" تا "کار واقعی".در طبقه نمایشگاه،ربات ها به جای اجرا، کار واقعی انجام می دهند. ربات انسان نمای آتش نشان Linglong L2.0 می تواند به راحتی از آوار و پله ها بالا برود. ربات انسان نمای فوریه GR-3 به عنوان یک "دستیار پیشخدمت هوشمند" در سناریوهای شبیه سازی شده خانگی عمل می کند. سری XMAN شرکت Keenon Robotics به طور مستقل کل فرآیند استخراج قهوه را تکمیل می کند. همانطور که لی تانگ، بنیانگذار و مدیرعامل Keenon Robotics، بیان کرد:این که آیا روبات‌ها واقعاً می‌توانند کار واقعی انجام دهند، ماهیت تجاری‌سازی ربات‌های انسان‌نما است. روند سوم: بسته شدن سریع زنجیره صنعت.آخرین گزارش IDC MarketGlance: China Embodied AI Robotics، گزارش 3Q26 صنعت فعلی را به شش بخش بازار تقسیم می‌کند: زیرساخت‌های محاسباتی، الگوریتم‌های مدل، موتورهای داده، بدنه‌های ربات، اجزای اصلی و زیرساخت‌ها، و عوامل کاربردی صنعت. چهار سالن نمایشگاه WRC 2026 - نوآوری، مبادله، تولید و سرگرمی - به طور دقیق زنجیره کاملی از فناوری زیربنایی و اجزای اصلی تا برنامه های کاربردی ربات نهایی را پوشش می دهند.گوانگدونگ 34 شرکت را در زنجیره تامین کامل ربات ها فرستاداز باتری های EVE Energy بالادست و حسگرهای دید سه بعدی ORBBEC، از طریق بردهای کنترل CVTE میان جریان وماژول های ارتباطی Neoway 5G، به ماشین های کامل UBTECH، Dobot و LimX Dynamics پایین دست. II. ماژول های ارتباطی: «سیستم عصبی» دست کم گرفته شده هنگامی که توجه صنعت بر روی «مغز» (مدل‌های هوش مصنوعی) و «بدن» (مفاصل و محرک‌ها) متمرکز می‌شود، یک سؤال مهم مطرح می‌شود:اتصال در حال تبدیل شدن به یک عامل کلیدی در تعیین اینکه آیا روبات ها واقعاً قابل استقرار هستند یا خیر. اگر مدل‌های بزرگ «مغز» ربات هستند، پس شبکه ارتباطی «سیستم عصبی» آن است – این «مغز» باید داده‌های ناهمگن عظیمی را از ده‌ها حسگر توزیع‌شده در سراسر بدن در عرض میلی‌ثانیه پردازش کند و دستورالعمل‌های همگام‌سازی شده را برای محرک‌ها در عرض میکروثانیه صادر کند. چه روبات‌های انسان‌نما یا ربات‌های متحرک مستقل (AMR)، استقرار واقعی نیازهای بی‌سابقه‌ای را بر اتصال بی‌سیم تحمیل می‌کند: تأخیر بسیار کم، پهنای باند فوق‌العاده بالا، قابلیت اطمینان بالا و همزمانی چند دستگاه. تحقیقات صنعت نشان می‌دهد که معماری‌های ارتباطی داخلی و خارجی ربات‌ها با بازسازی بی‌سابقه‌ای مواجه هستند و معماری‌های ارتباطی روبات‌های صنعتی سنتی به محدودیت‌های فیزیکی خود نزدیک می‌شوند.انتظار می رود اندازه بازار ارتباطات اختصاصی ربات هوش مصنوعی به سرعت از 42 میلیون دلار در سال 2026 به حدود 300 میلیون دلار تا سال 2030 افزایش یابد.. اطلاعات بیشتر این مسیر را تایید می کند. QYResearch نشان می‌دهد که بازار جهانی ماژول‌های ارتباطی ربات در سال 2025 تقریباً 8.12 میلیارد دلار بود و پیش‌بینی می‌شود تا سال 2032 به 21.61 میلیارد دلار برسد، با نرخ رشد مرکب سالانه 15.1 درصد از سال 2026 تا 2032. مؤسسات تحقیقاتی همچنین اشاره می‌کنند کهماژول های ارتباطی با رونق بازار و تخصص تراشه ها شاهد رشد فزاینده ای نزدیک به 10 میلیارد یوان خواهند بود.. ارزش پیوند ارتباطی در حال سازماندهی مجدد ساختاری است - از "جزء صنعتی عمومی" به "جزء اصلی اختصاصی". III. اکوسیستم ماژول ارتباطی در WRC 2026 WRC 2026 به وضوح اکوسیستم کامل ماژول های ارتباطی ربات را نشان می دهد. درارتباط بی سیم،فناوری Neowayماژول‌های ارتباطی 5G خود را برای صنعت متوسط ​​به نمایش گذاشت و مجموعه‌ای غنی از محصولات و راه‌حل‌ها را برای سناریوهای ارتباطی مشترک روبات‌ها نشان داد.نیمه هادی Realtekراه‌حل‌های یکپارچه‌سازی تراشه‌های انتقال ارتباطی خود را برای ربات‌های انسان‌نما و صنعتی به نمایش گذاشت که دارای ماژول‌های بی‌سیم پیشرفته Wi-Fi 8 2×2 و 5GHz 3T3R برای اطمینان از پروتکل بلادرنگ و تبادل داده با سرعت بالا بین روبات‌ها است. 34 شرکت گوانگدونگ یکحلقه بسته کامل از باتری های برق بالادست و حسگرهای دید سه بعدی، از طریق مادربردهای کنترل میانی و ماژول های ارتباطی 5G، تا روبات های نهایی پایین دستی. درکنترل و یکپارچگی ارتباطات،گیگا دیوایسراه حل های ماژول مشترک بر اساس MCU های سری GD32، سازگار با پروتکل CANopenNode و مجهز بهاتوبوس های صنعتی دوگانه CANFD و RS485. JWIPC و CVTE مادربردهای کنترلی و پلتفرم‌های محاسباتی لبه را ارائه کردند. این راه حل های کنترلی بسیار یکپارچه نشان دهنده کاربرد معمولی استفناوری PLC (ارتباط با خط برق) در کنترل حرکت ربات- دستیابی به کنترل دقیق و بی‌درنگ مشترک از طریق اتوبوس‌های صنعتی، که مسیر عصبی کلیدی است که از طریق آن «مغز» ربات به «بدن» خود فرمان می‌دهد. درادراک و ایمنی،ORBBECماژول های دوربین عمق سه بعدی اختصاصی ربات را نشان دادند، در حالی که Lingsi Intelligent و Saigan Technology ماژول های درک و ایمنی را ارائه کردند. این ماژول‌ها «سیستم حسی» ربات را تشکیل می‌دهند و پایه و اساس درک محیطی و تعامل ایمن را تشکیل می‌دهند. IV. نمونه کارها کسب و کار Qogrisys: یک پایه اتصال کامل از Wi-Fi 7 تا PLC در چشم انداز صنعت که توسط WRC 2026 فاش شد، نقش تامین کنندگان ماژول های ارتباطی از "ارائه دهندگان قطعات استاندارد" به "سازندگان سیستم های عصبی ربات" ارتقاء می یابد.سبد کسب و کار Qogrisys دقیقاً چندین بعد مهم این تحول را پوشش می دهد. ماژول‌های Wi-Fi 7: مسیرهای عصبی پرسرعت برای هوش تجسم یافته.Qogrisys خطوط تولید ماژول Wi-Fi 7 را برای روبات‌های پیشرفته و تجهیزات صنعتی راه‌اندازی کرده است. در میان آنها،O2072PM، بر اساس تراشه QCC2072 کوالکام، یکماژول Wi-Fi 7 + بلوتوث 6.0 سه باند 2×2 MIMOپشتیبانی از باندهای 2.4/5/6 گیگاهرتز، با پهنای باند تا 320 مگاهرتز در تمام باندها، حداکثر سرعت تا حداکثر5.8 گیگابیت بر ثانیه، مدولاسیون 4096-QAM و قابلیت عملیات چند پیوندی (MLO). بلوتوث از BLE 6.0 و LE Audio پشتیبانی می کند. علاوه بر این، این معیارهای عملکرد مستقیماً به تقاضای سفت و سخت برای اتصال بی‌سیم با تأخیر بسیار کم و پهنای باند فوق‌العاده بالا در روبات‌های هوش مصنوعی تجسم‌یافته می‌پردازند. بلوتوث و ماژول های چند پروتکلی: پایه و اساس اتصالات متنوعمجموعه محصولات Qogrisys شامل ماژول های Wi-Fi سری 2.4G/5.8G/6G، ماژول های Wi-Fi HaLow، Nearlink و بلوتوث (BLE) می شود. ماژول های بلوتوث آن از آخرین استانداردها از جمله BLE 6.0 و LE Audio پشتیبانی می کنند. در سناریوهای ربات، پروتکل‌های ارتباطی مختلف نیازهای ارتباطی متفاوتی را برآورده می‌کنند - Wi-Fi انتقال داده‌های با پهنای باند بالا را انجام می‌دهد، بلوتوث اتصال دستگاه کم‌مصرف را مدیریت می‌کند، و Wi-Fi HaLow برای سناریوهای کم مصرف مسافت طولانی مناسب است.موازی سازی چند پروتکل به قابلیت استاندارد ماژول های ارتباطی ربات تبدیل شده است. ماژول های PLC: "زیرساخت نامرئی" ارتباطات خط برق.در آگوست 2026، Qogrisys یک ماتریس فناوری کامل در حوزه PLC تشکیل داده است. آن3121N-Hماژول، مبتنی بر تراشه HiSilicon Hi3121S، به یک لایه فیزیکی پیک نرخ 0.507 مگابیت بر ثانیه، با یک CCO منفرد که تا 200 گره STA را پشتیبانی می کند، می رسد. راS130N-ISIماژول دارای طراحی فوق العاده جمع و جور با اندازه گیری است20.6 × 12.6 میلی متر، ادغام یک MCU 32 بیتی ARM Cortex-M3 و یک پردازنده دو هسته ای DSP 32 بیتی. را3121N-Lماژول یک ماژول ارتباطی حامل خط برق کاملاً یکپارچه است که مجهز به یک تقویت کننده خارجی LD و عملکرد فرستنده است. ارزش منحصر به فرد فناوری PLC در این است که "هرجا قدرت وجود دارد، شبکه وجود دارد"- استفاده از خطوط برق موجود در خانه ها یا محیط های صنعتی به عنوان رسانه انتقال داده، دیوارها، کف ها یا سازه های فلزی که سیگنال را مسدود می کنند. داده‌های اندازه‌گیری شده نشان می‌دهد که تأخیر پاسخ سرتاسر PLC-IoT در داخل پایدار است50 میلی ثانیه، با نرخ موفقیت ارتباطات به همان اندازه99.99٪. در سناریوهای صنعتی و خدماتی که در آن روبات‌ها باید در طبقات و اتاق‌ها مستقر شوند، PLC تضمین اتصال پایداری را ارائه می‌کند که راه‌حل‌های بی‌سیم نمی‌توانند. قابلیت سفارشی سازی عمیق: از ماژول ها تا راه حل ها.تیم اصلی تحقیق و توسعه Qogrisys مدت‌هاست که دارای پلتفرم‌های تراشه‌های بی‌سیم پیشرو در جهان از جمله Qualcomm، Realtek، WUQI، و HiSilicon است که تجربه‌ی کاملی از تولید تراشه و کالیبراسیون RF تا آزمایش تولید انبوه را جمع‌آوری می‌کند. در روند حرکت صنعت ماژول از استانداردسازی به شخصی سازی عمیق، این قابلیت شرکت را قادر به ارائه می کندراه حل های اتصال سفارشی برای فاکتورهای مختلف شکل ربات و سناریوهای کاربردی. V. چالش ها و فرصت ها: "آزمون پذیرش" صنعت ماژول روندهای صنعتی نشان داده شده توسط WRC 2026 فرصت های ساختاری را برای صنعت ماژول به ارمغان می آورد - اما چالش ها به همان اندازه هستند. فشار زنجیره تامین همچنان تشدید می شود.در جولای 2026، صنعت ماژول شدیدترین افزایش قیمت قطعات را در سال های اخیر تجربه کرد. قیمت PCB 10-30٪، نوسانگرهای کریستال 10٪ - 30٪، سلف ها 30٪ - 70٪، و MLCC ها 10٪ - 70٪ افزایش یافت. غول بسته بندی ASE رسما افزایش قیمت را تا بیش از 20 درصد اعلام کرد. با انتقال به بخش ماژول، هزینه BOM هر ماژول Wi-Fi/Bluetooth بطور منفعلانه بالا می رود. داده های گزارش صنعت نشان می دهد که میانگین حاشیه ناخالص صنعت در سال 2025 نسبت به سال 2024 8 واحد درصد کاهش یافته است. سمت بازار نیز با واگرایی مواجه است.رشد مصرف کننده اینترنت اشیا به طور قابل توجهی کند شده است، نفوذ Wi-Fi 7 تنها 8٪ است و ارسال ماژول های هوش مصنوعی همچنان درصدهای تک رقمی را تشکیل می دهند. در همین حال، FCC ایالات متحده ممنوعیت در سطح مؤلفه دارد و آستانه انطباق اتحادیه اروپا همچنان در حال افزایش است. با این حال، رشد انفجاری صنعت رباتیک، منحنی رشد با ارزشی را برای صنعت ماژول باز می کند.همانطور که IDC اشاره می کند، صنعت رباتیک در حال گذار از نمایش فناوری و پیشرفت های نقطه ای به تحویل محصول، استقرار سناریو و همکاری صنعتی است. نظرسنجی جهانی مدیرعامل IDC در سال 2026 این را نشان می دهد35.2 درصد از مدیران عامل، هوش مصنوعی فیزیکی را به عنوان یک حوزه سرمایه گذاری کلیدی فناوری جدید برای تمرکز بر روی آن در 12 تا 24 ماه آینده رتبه بندی می کنند.. معاون وزیر صنعت و فناوری اطلاعات شین گوبین در مراسم افتتاحیه اعلام کرددرآمد شرکت‌های رباتیک چین در سال 2025 به 300 میلیارد یوان (44.45 میلیارد دلار) رسید.با میانگین رشد سالانه بیش از 20 درصد طی پنج سال گذشته. در نیمه اول سال 2026، درآمد حاصل شد165.5 میلیارد یوان، 24.5 درصد نسبت به سال قبل افزایش یافته است. داده های وزارت صنعت و فناوری اطلاعات نشان می دهدانتظار می رود تولید سالانه ربات انسان نما در چین در سال 2026 از 100000 دستگاه فراتر رود.. مورگان استنلی پیش‌بینی ارسال ربات‌های انسان‌نمای داخلی خود در سال ۲۰۲۶ را از ۲۸۰۰۰ به افزایش داده است.50000 واحد، پیش بینی 446000 واحد تا سال 2030.هر روباتی به عنوان "سیستم عصبی" خود به ماژول های ارتباطی نیاز دارد.- این نه تنها رشد در حجم است، بلکه یک جهش در ارزش ماژول های ارتباطی به ازای هر ربات است.     نتیجه گیری WRC 2026 به وضوح به جهان اعلام می کند:صنعت رباتیک از مرحله «آیا می‌توانیم آن را بسازیم» عبور کرده و رسماً وارد دوره جدیدی شده است که «آیا می‌توانیم از آن خوب استفاده کنیم و آن را بفروشیم». در این دوره جدید،فناوری ارتباطات و اتصال دیگر یک "لوازم جانبی اختیاری" برای روبات ها نیست، بلکه یک "ارگان اصلی" است.از مسیرهای عصبی بی سیم پرسرعت Wi-Fi 7، تا ستون فقرات نامرئی PLC بر روی خطوط برق، از اتصال کم مصرف بلوتوث تا هماهنگی گسترده 5G - صنعت ماژول در حال حرکت از پشت صحنه به مرکز صحنه است و به یک نیروی کلیدی در تعیین مرزهای عملکرد ربات ها تبدیل می شود. برای تولیدکنندگان ماژول، این فقط یک فرصت بازار برای تامین قطعات نیست، بلکه یک فرصت استراتژیک برای مشارکت عمیق و تعریف شکل آینده ربات‌ها با ارائه راه‌حل‌های اتصال هوشمندتر، یکپارچه‌تر و مطمئن‌تر است.. همانطور که روبات‌ها از «نمایش» به «تحویل» می‌روند، صنعت ماژول نیز از «آزمون پذیرش» خود استقبال می‌کند.